| | | | 精密貼片焊接系統BGA3100 | | |  | | | 浏覽次數： | | | 【商品名稱】：精密貼片焊接系統BGA3100 | 【聯系電話(huà)】：010-51669522||13331091975 | | 【生産廠家】：同志科技 | 【商品規格】：BGA3100 | 【商品簡介】：
精密貼片焊接系統BGA3100産品概述：
BGA3100精密貼片焊接系統主要包括兩大(dà)部份：精密貼片系統和(hé)精密焊接系統。由精密貼片台、拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱(rè)台組成。
精密貼片焊接系統BGA3100采用(yòng)光(guāng)學系統實現表面貼裝元件引腳和(hé)PCB表面焊盤同時(shí)成像于高(gāo)清晰度工業CCD上，定位過程可(kě)通(tōng)過監視器進行觀察。高(gāo)精度直線導軌和(hé)轉台可(kě)實現X、Y方向和(hé)角度的(de)任意調整。采用(yòng)亮度、照(zhào)明(míng)方位可(kě)任意調整雙光(guāng)源照(zhào)明(míng)方式。可(kě)實現BGA的(de)精密定位，同樣适用(yòng)于QFP、PLCC等其他(tā)SMT元件的(de)精密定位。
精密焊接系統可(kě)實現焊接、返修雙種功效，由拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱(rè)台組成。采用(yòng)數碼調節／顯示系統，準确控制解焊溫度，安全可(kě)靠。内置真空系統，能輕易吸起已解焊之芯片。配置時(shí)間制，控制解焊時(shí)間。特别附置風量計，能準确調節出風量，配合各類芯片的(de)解焊需要。内置溫度傳感器，不論風量大(dà)少，輸出溫度亦能保持穩定。
【備 注】： | | 精密貼片焊接系統BGA3100主要特點：
◆.精密儀器專用(yòng)直線導軌和(hé)轉台，可(kě)實現X、Y方面13mm範圍内2um分(fēn)辨力位移調整和(hé)360度範圍内2”分(fēn)辨力角度的(de)精密調節。
◆.光(guāng)強可(kě)控區(qū)域照(zhào)明(míng)技術，真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng)，增強圖像對(duì)比度；雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA焊球各面光(guāng)線均勻分(fēn)布。
◆.光(guāng)學系統使得(de)元件引腳和(hé)PCB焊盤同時(shí)成像于CCD上，單波長(cháng)鏡組有效抑制焊點表面偏振光(guāng)，有效提高(gāo)了(le)圖像的(de)清晰度。
◆.專業吸嘴配合真空發生裝置爲芯片的(de)拾取提供穩恒吸力。
◆.高(gāo)清晰度工業CCD提供PAL和(hé)VGA輸出信号，可(kě)實現與工業電視和(hé)PC監視器接駁；50倍光(guāng)學放大(dà)鏡頭使得(de)定位更輕松、準确。
精密貼片焊接系統BGA3100主要特點：
◆.可(kě)編程式智能化(huà)拆焊、焊接參數、風流參數、風咀溫度的(de)校準，以及三段溫度焊接曲線的(de)設置，使整個(gè)返修操作科學而有依據。
◆.無須手持的(de)工作方式，隻須編程後觸發即完成操作，BGA/SMD元件得(de)以受到保護，免除損壞元件及PCB的(de)可(kě)能。
◆.智能拆焊器與預熱(rè)台的(de)配合使用(yòng)，使拆焊操作過程對(duì)PCB闆、BGA保護得(de)更好。
◆.配有工作台架，方便夾持尺寸不一的(de)PCB，使焊接定位變得(de)容易簡單。
電源電壓： 220V –550W
功率消耗： 30W
氣泵形式： 膜片式
時(shí)間控制： 15～999s
控溫範圍： 100-450℃
風量： 0.7-27L/min
控制模式： 手動/自動/編程
功率消耗： 220V-700W
發熱(rè)體： 陶瓷發熱(rè)體 | | |
