設備優勢：
　　1.可(kě)自由配置的(de)工作區(qū)域

　　頂裝構架式設計提供了(le)大(dà)工作空間。系統可(kě)以從華夫盤，晶圓喂料器和(hé)帶式喂料器等喂料方式的(de)任意組合取料。晶圓取料時(shí)，系統采用(yòng)馬達驅動的(de)、壓力受控的(de)升降機構拾取薄芯片和(hé)大(dà)縱橫比的(de)芯片，并可(kě)進行精密補償。墨點識别及晶圓測繪功能保證隻拾取已知的(de)好的(de)芯片。700 平方英寸的(de)工作區(qū)域可(kě)輕易容下(xià)多(duō)種送料及出料方式的(de)組合。

 

　　2.适用(yòng)于裝配的(de)壓力控制

　　T8WS配有閉環壓力反饋功能，使之可(kě)以非常好地處理(lǐ)砷化(huà)镓（GaAs）和(hé)磷化(huà)铟（InP）器件以及諸如MEMS這(zhè)樣的(de)易碎器件。芯片貼放力可(kě)低至100克，因此像空氣橋這(zhè)樣的(de)易碎微觀結構不會被破壞。每次貼放的(de)壓力均通(tōng)過編程控制，因此每個(gè)芯片的(de)拾取和(hé)貼放都是在編程控制的(de)壓力下(xià)進行的(de)，來(lái)幫助保證錫膏或膠層厚度的(de)一緻性。

 

　　3.物(wù)料輸送

　　T8WS既符合專門的(de)大(dà)批量生産的(de)要求，又具有足夠的(de)靈活性适應小批量生産。其既可(kě)配置爲單機生産，采用(yòng)料盒至料盒式材料輸送方式，也(yě)可(kě)與其他(tā)加工設備進行連線。

 

　　4.先進的(de)圖像定位和(hé)視覺系統

　　先進的(de)視覺系統可(kě)在360°範圍内進行的(de)芯片的(de)快(kuài)速探測和(hé)定位，并具有強大(dà)的(de)基片基點校準能力。這(zhè)令諸如MMICs和(hé)梁式引線二極管等定向要求高(gāo)的(de)芯片的(de)校準成爲可(kě)能。視覺系統根據基片基點、芯片邊緣或之前貼放的(de)芯片特征點的(de)相對(duì)位置校準并貼放芯片。這(zhè)保證了(le)光(guāng)學和(hé)微波器件對(duì)位的(de)重複精度及準确度。采用(yòng)了(le)邊界識别或圖形識别功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的(de)應用(yòng)特征。快(kuài)速定位功能可(kě)以使諸如MMICs和(hé)激光(guāng)器這(zhè)樣的(de)芯片可(kě)無需經過任何預定位而直接上機加工。全局和(hé)局部視覺校準功能應用(yòng)于嵌入式基片和(hé)特征碼校準。使複雜(zá)組裝的(de)加工快(kuài)速而準确。

　　T8WS視覺系統的(de)頂部及底部相機都具有多(duō)個(gè)放大(dà)倍率，并配有可(kě)編程光(guāng)源。T8WS采用(yòng)一台底部相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的(de)零件的(de)生産。

 

　　5.可(kě)編程的(de)多(duō)色背景光(guāng)照(zhào)明(míng)

　　每台相機的(de)環形光(guāng)和(hé)同軸光(guāng)的(de)光(guāng)強度編程可(kě)調，從而确定合适的(de)光(guāng)源以進行芯片對(duì)位和(hé)識别。多(duō)色背景光(guāng)可(kě)用(yòng)于處理(lǐ)範圍寬廣的(de)各種材料。紅-綠-藍可(kě)編程光(guāng)源（選配）爲加工挑戰性的(de)校準表面（如氧化(huà)鋁陶瓷上的(de)金線）提供了(le)更強的(de)能力。強大(dà)的(de)視覺系統保證生産不會因校準錯漏而中斷。

 

　　6.真空共晶焊功能

　　T8WS可(kě)選配真空共晶焊功能。T8WS支持多(duō)種共晶制程，包括金-矽、金-錫和(hé)金-鍺。其具有的(de)功能，包括可(kě)快(kuài)速、閉環、加熱(rè)升溫的(de)加熱(rè)回流爐，共晶爐可(kě)編程，以符合您共晶工藝的(de)要求，升溫速率可(kě)編程控制，使零件的(de)共晶可(kě)靠性更高(gāo)，同時(shí)避免了(le)熱(rè)沖擊。T8WS同時(shí)支持直接共晶和(hé)回流共晶，具備可(kě)控的(de)接觸壓力和(hé)可(kě)編程的(de)正壓和(hé)負壓調節功能。溫度可(kě)達500°C以上。

　　預熱(rè)系統可(kě)選配氮氣保護和(hé)氫氮混合氣體的(de)保護，防止工件和(hé)基闆氧化(huà)。系統自動地将基片或封裝轉移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。

　　除可(kě)封裝諸如放大(dà)器這(zhè)樣的(de)大(dà)功率器件之外，T8WS的(de)這(zhè)些特性還(hái)可(kě)應用(yòng)于光(guāng)學設備上的(de)光(guāng)學組件的(de)大(dà)批量生産，如在基闆上、TO管殼和(hé)蝶形封裝等上面的(de)共晶焊。

 

　　7.帶激光(guāng)測距的(de)錫膏噴印和(hé)點膠功能

　　設備可(kě)配置用(yòng)于點導電&絕緣環氧樹脂用(yòng)的(de)精密點膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光(guāng)高(gāo)度測距儀，以及點膠針頭自動定位和(hé)清潔，确保高(gāo)精密的(de)點膠或區(qū)域填充。

　　通(tōng)過高(gāo)精度的(de)激光(guāng)高(gāo)度檢測，T8W實現了(le)精密點膠功能。每次校準都通(tōng)過激光(guāng)檢測幾點的(de)高(gāo)度，确定每個(gè)點膠表面的(de)坡度。

 

　　8.功能強大(dà)的(de)控制系統和(hé)離線編程系統

　　T8WS基于Windows的(de)直觀的(de)圖形化(huà)用(yòng)戶界面簡化(huà)了(le)設置和(hé)生産工藝。軟件系統含有一套爲華夫盤及芯片預編程的(de)程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可(kě)采用(yòng)。XML格式的(de)數據庫可(kě)簡化(huà)數據操作及離線編程。全新的(de)視覺工具，如可(kě)調目标區(qū)域、加強的(de)增益控制、濾波器和(hé)圖形匹配等，可(kě)實現具有挑戰性的(de)基片和(hé)芯片材料的(de)視覺化(huà)處理(lǐ)。CAD下(xià)載功能、先進的(de)校準程序、根據進料盤的(de)二維碼自動調用(yòng)程序的(de)功能、材料追溯功能及可(kě)聯網功能等，意味著(zhe)幾乎不用(yòng)花時(shí)間在編程上，從而優化(huà)了(le)生産效率和(hé)設備利用(yòng)率。

　　T8W控制平台通(tōng)過基于總線控制的(de)運動系統及所有軸（包括傳送帶）的(de)驅動器，實現了(le)更加平滑、更加精密的(de)控制。計算(suàn)機硬件配置了(le)前端USB接口以便于應用(yòng)，具有備份功能雙硬盤驅動器保證的(de)數據安全及更短的(de)停機時(shí)間和(hé)更快(kuài)的(de)數據恢複。

 

　　9.真正的(de)交鑰匙式工程

　　TORCH爲封裝提供一整套解決方案，包括高(gāo)速精密貼片機、銀漿點膠機、錫膏噴印機、環氧點膠機等一系列産品。SMEMA兼容接口使T8WS可(kě)與包括連線真空焊接爐在内的(de)多(duō)種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的(de)生産解決方案。TORCH高(gāo)可(kě)靠性的(de)系統及本地化(huà)的(de)技術服務支持承諾，意味著(zhe)您的(de)設備将可(kě)一直滿足生産需求。

 

　　10、其他(tā)功能及參數

　　1、貼片速度：1500UPH

　　2、倒裝片貼裝速度：800UPH

　　3、料盒或盤料供料：容納多(duō)達20個(gè)2”x2”華夫盤或10個(gè)4”x4”料盒或組合料盤。

　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可(kě)安裝最多(duō)16個(gè)8mm喂料器。

　　5、晶圓供料：可(kě)支持最大(dà)8英寸晶圓，配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的(de)芯片或焊片

　　8、真空共晶爐：最高(gāo)可(kě)達500°C，真空度根據選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用(yòng)可(kě)編程溫度控制器控溫。