問：機器歸零取放料坐(zuò)标來(lái)回變
答(dá)：a.檢查XY軸光(guāng)電開關是否

問：取料坐(zuò)标定位值與實際吸嘴
答(dá)：a.查看元器件在料槽是否

問：定位紅外光(guāng)線亮度光(guāng)線太小
答(dá)：看客戶現場(chǎng)環境光(guāng)線是否

問：印刷機印出來(lái)的(de)錫膏連錫麽
答(dá)：減小刮刀(dāo)的(de)壓力，錫膏攪

問：元器件焊接産生虛焊的(de)常見
答(dá)：a.焊接用(yòng)錫量太少 b.元

問：貼片機注冊流程說明(míng)
答(dá)：注冊之前，确認清楚需要

問：ST50貼片機光(guāng)線定位與實際
答(dá)：a.校正光(guāng)線和(hé)劃料針之間

問：印刷錫膏不均勻太薄産生的(de)
答(dá)：a.鋼網厚度不符合工藝要