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半導體封測大(dà)者恒大(dà)趨勢确立 日矽整合需加速
時(shí)間:2020-03-02 13:16 來(lái)源:未知 作者:admin
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半導體封測業大(dà)者恒大(dà)趨勢确立，大(dà)陸更是大(dà)力扶植，江蘇長(cháng)電、南(nán)方富士通(tōng)等指标廠也(yě)都有意透過并購(gòu)國際大(dà)廠，角逐全球産業龍頭。相較之下(xià)，日月(yuè)光(guāng)和(hé)矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。
中國台灣半導體産業定位近來(lái)備受討(tǎo)論，但台積電以一己之力，在10納米超車全球半導體霸主英特爾，7納米更将同時(shí)打敗三星和(hé)英特爾，寫下(xià)新頁，激勵其他(tā)半導體業者展開整并潮，想要效法台積電，壯大(dà)研發能量，并累積更龐大(dà)的(de)矽智财(IP)。
除了(le)喧騰一時(shí)的(de)日月(yuè)光(guāng)和(hé)矽品整合案之外，欣铨、矽格等業者也(yě)相繼展開并購(gòu)移動，今年堪稱半導體業、封測業并購(gòu)最密集的(de)一年。
業者分(fēn)析，台積電能對(duì)抗英特爾、三星兩大(dà)勁敵，關鍵在于台積電已具備強大(dà)的(de)研發實力，并快(kuài)速累積爲數驚人(rén)的(de)矽智财。
對(duì)日月(yuè)光(guāng)、矽品等封測廠而言，單一公司的(de)規模和(hé)台積電相比，實力相差仍懸殊，雖然日月(yuè)光(guāng)和(hé)矽品目前在全球封測市占率分(fēn)居第一和(hé)第三位，但随著(zhe)半導體制程愈來(lái)愈精密，後段封測也(yě)因邁向3D IC及異質芯片的(de)系統整合，技術難度愈來(lái)愈高(gāo)，必須加大(dà)研發能量。
業界認爲，日月(yuè)光(guāng)尋求與矽品整合，就是尋求矽智财和(hé)技術的(de)整合，提升創新能力。
尤其在江蘇長(cháng)電合并新加坡星科金朋、南(nán)方富士通(tōng)想并購(gòu)全球封測二哥(gē)美(měi)商艾克爾之後，日月(yuè)光(guāng)和(hé)矽品若不在創新領域持續維持領先，很快(kuài)就會陷入紅海殺戮戰，進入獲利節節下(xià)滑的(de)負循環，市占也(yě)會節節敗退。
中國台灣半導體産業協會(TSIA)分(fēn)析，台灣半導體制造和(hé)封裝産業具有相當的(de)優勢，但要維持現有地位，除了(le)提升制造技術之外，也(yě)應鼓勵業界整合，日月(yuè)光(guāng)與矽品結合案，已起了(le)很好的(de)示範效果，雙方整并，更能确定台灣在全球半導體産業的(de)龍頭地位。
然而，相較大(dà)陸大(dà)力扶持半導體産業，日矽整合案在7月(yuè)正式向公平會申請結合後，迄今遲不立案，若相關進度一再延宕，對(duì)中國台灣封測業發展，并非好事。
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本頁關鍵詞：真空共晶爐,半導體焊接,半導體設備