台灣半導體IC制造和(hé)封測優勢依在

　　今年全球半導體景氣可(kě)望略優于去年，台積電、聯電、日月(yuè)光(guāng)、矽品等中國台灣半導體指标企業，今年營收和(hé)獲利都将繳出優于去年及産業平均水(shuǐ)準佳績，透露台灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。

 

　　台灣IC設計業今年第2季及上半年産值雖被大(dà)陸超越，但半導體業界人(rén)士表示，台灣IC制造和(hé)後段封測産業仍維持領先優勢，領先态勢仍可(kě)維持一段時(shí)間。

 

　　全球晶圓代工龍頭台積電，對(duì)推升台灣半導體産業成長(cháng)更功不可(kě)沒。台積電近四年研發及投資規模都居台廠首位，近年每年投資新台币數千億元，是台灣半導體産業的(de)領頭羊。

 

　　台積電稍早下(xià)修今年半導體産業成長(cháng)率至1%，但董事長(cháng)張忠謀仍有信心台積電今年營收、獲利年增率均可(kě)達5%至10%，持續改寫曆史新高(gāo)。業界分(fēn)析，台積電今年營運續創佳績，主因獨攬蘋果A10處理(lǐ)器代工訂單，加上28納米成熟制程維持全球90%市占，未來(lái)在7納米量産也(yě)将領先全球。

 

　　台積電看好未來(lái)幾年營收和(hé)獲利維持穩定成長(cháng)，主因智能車、增強現實(AR)╱虛拟現實(VR)、人(rén)工智能(AI)、智能穿戴、結合大(dà)數據及高(gāo)數據運等四大(dà)發展，不僅改變未來(lái)人(rén)類生活，這(zhè)些創新應用(yòng)也(yě)将推升下(xià)一波半導體成長(cháng)。

 

　　日月(yuè)光(guāng)與矽品則受惠智能手機及繪圖芯片對(duì)高(gāo)端封測需求增加，今年營收和(hé)獲利表現也(yě)将優于去年。

 

　　全球半導體測試設備龍頭愛(ài)德萬台灣區(qū)董事長(cháng)兼總經理(lǐ)吳慶桓說，下(xià)半年半導體景氣不錯，盡管近期能見度沒有上半年好，但下(xià)半年應會持平，尤其是封測業，是景氣相當不錯的(de)一年。 吳慶桓指出，雖然全球智能手機需求成長(cháng)減緩，但仍是推升半導體成長(cháng)的(de)主要動能，加上物(wù)聯網帶動智能汽車、智能家庭及智能城(chéng)市發展，這(zhè)些連網需求都需輕薄短小的(de)芯片，在兼顧芯片微小化(huà)及低功耗，将推升高(gāo)端封測成長(cháng)。