【備　　注】：

技術參數：
芯片對(duì)準最大(dà)尺寸：20×20mm
貼片精度：±10um
适用(yòng)線路闆面積：300×200mm
拾取力:1.0N
圖像信号輸出：PAL
光(guāng)源:采用(yòng)LED散射照(zhào)明(míng),光(guāng)亮度穩定,适合于清晰的(de)圖象對(duì)位,芯片部位采用(yòng)紅色LED照(zhào)明(míng),PCB焊盤部位采用(yòng)綠色LED照(zhào)明(míng),能方便的(de)完成BGA和(hé)PCB焊盤的(de)視頻(pín)對(duì)位.
氣源:整機采用(yòng)工業級膜片泵,空氣量大(dà),有效提高(gāo)大(dà)BGA的(de)貼裝.

 産品性能：

　　1、精密儀器專用(yòng)直線導軌和(hé)轉台，可(kě)實現X、Y方面13mm範圍内2um分(fēn)辯力位移調整和(hé)360度範圍内2〃分(fēn)辯力角度的(de)精密調節, 保證了(le)整個(gè)返修系統的(de)高(gāo)精度要求。
　　2、光(guāng)強可(kě)控區(qū)域照(zhào)明(míng)技術，真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng)，增強圖像對(duì)比度；雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA焊球各面光(guāng)線均勻分(fēn)布。  
　　3、光(guāng)學系統使得(de)BGA元件管腳和(hé)PCB焊盤同時(shí)成像于CCD上，單波長(cháng)棱鏡組有效控制焊點表面偏振光(guāng)，大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)圖像的(de)清晰度。  
　　4、專用(yòng)吸嘴配合工業級膜片泵裝置給芯片的(de)拾取提供可(kě)靠穩定的(de)吸力。
　　5、高(gāo)清晰度工業CCD提供PAL和(hé)VGA輸出信号，可(kě)實現與工業電視和(hé)PC監視器接駁；50倍光(guāng)學放大(dà)鏡頭使得(de)定位更輕松、準确。  
　　6、柔光(guāng)雙色分(fēn)光(guāng)技術，采用(yòng)LED柔光(guāng)散射照(zhào)明(míng),光(guāng)亮度穩定,适合于清晰的(de)圖象對(duì)位,芯片部位采用(yòng)紅色LED照(zhào)明(míng),PCB焊盤部位采用(yòng)綠色LED照(zhào)明(míng),能方便的(de)完成BGA和(hé)PCB焊盤的(de)視頻(pín)對(duì)位.光(guāng)線強度可(kě)控，真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng)，同時(shí)雙色分(fēn)光(guāng)技術增強圖像對(duì)比度，雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA貼裝各面光(guāng)線的(de)均勻分(fēn)布。  
　　7、整機采用(yòng)工業級膜片泵,空氣量大(dà),有效提高(gāo)大(dà)型BGA的(de)貼裝率，尤其是金屬封裝比較重的(de)BGA的(de)貼裝率。  
　　8、工業級專用(yòng)貼裝升降杆，和(hé)傳統的(de)旋鈕相比大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)BGA的(de)貼裝效率；同時(shí)具有緩沖自動複位功能。
　　9、工業級專用(yòng)高(gāo)精度四維貼裝系統，方便貼裝時(shí)的(de)精密微調，從而确保BGA的(de)精密貼裝。  
　　10、柔光(guāng)雙色分(fēn)光(guāng)技術，紅綠光(guāng)雙色光(guāng)源增強圖像的(de)對(duì)比度，保證BGA的(de)精密對(duì)位和(hé)貼裝。

　　部件清單  
　　對(duì)準機構  控制箱  氣泵 圖像采集卡 BNC連接線、視頻(pín)線、氣管及電源線
　　備注：顯示器不在此配置之内