廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
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| 精密貼片焊接系統BGA3100 | |
| 産品類别： | 周邊設備 |
| 産品型号： | BGA3100 |
| 産品特點： | 精密返修 |
| 應用(yòng)範圍： | SMT電子行業 |
詳細規格下(xià)載
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詳細介紹
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精密貼片焊接系統BGA3100主要特點： ◆.精密儀器專用(yòng)直線導軌和(hé)轉台，可(kě)實現X、Y方面13mm範圍内2um分(fēn)辨力位移調整和(hé)360度範圍内2”分(fēn)辨力角度的(de)精密調節。 ◆.光(guāng)強可(kě)控區(qū)域照(zhào)明(míng)技術，真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng)，增強圖像對(duì)比度；雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA焊球各面光(guāng)線均勻分(fēn)布。 ◆.光(guāng)學系統使得(de)元件引腳和(hé)PCB焊盤同時(shí)成像于CCD上，單波長(cháng)鏡組有效抑制焊點表面偏振光(guāng)，有效提高(gāo)了(le)圖像的(de)清晰度。 ◆.專業吸嘴配合真空發生裝置爲芯片的(de)拾取提供穩恒吸力。 ◆.高(gāo)清晰度工業CCD提供PAL和(hé)VGA輸出信号，可(kě)實現與工業電視和(hé)PC監視器接駁；50倍光(guāng)學放大(dà)鏡頭使得(de)定位更輕松、準确。 ◆.可(kě)編程式智能化(huà)拆焊、焊接參數、風流參數、風咀溫度的(de)校準，以及三段溫度焊接曲線的(de)設置，使整個(gè)返修操作科學而有依據。 ◆.無須手持的(de)工作方式，隻須編程後觸發即完成操作，BGA/SMD元件得(de)以受到保護，免除損壞元件及PCB的(de)可(kě)能。 ◆.智能拆焊器與預熱(rè)台的(de)配合使用(yòng)，使拆焊操作過程對(duì)PCB闆、BGA保護得(de)更好。 ◆.配有工作台架，方便夾持尺寸不一的(de)PCB，使焊接定位變得(de)容易簡單。 電源電壓： 220V –550W 功率消耗： 1KW 氣泵形式： 膜片式 時(shí)間控制： 15～999s 控溫範圍： 100-450℃ 風量： 0.7-27L/min 控制模式： 手動/自動/編程 功率消耗： 220V-700W 發熱(rè)體： 陶瓷發熱(rè)體 |
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本頁關鍵詞：焊接技術,焊接設備,貼片焊接,BGA焊接系統,貼片焊接系統,BGA貼片焊接系統
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