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精密貼片焊接系統BGA3600
産品類别:  BGA返修台
産品型号:  BGA3600
産品特點:  BGA返修
應用(yòng)範圍:  SMT電子行業
詳細規格下(xià)載
   
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詳細介紹
商品名稱】:精密貼片焊接系統BGA3600  
生産廠家】:同志科技
商品規格】:BGA3600
 
商品簡介】:

精密貼片焊接系統BGA3600概述:
BGA3600精密貼片焊接系統采用(yòng)光(guāng)學系統實現表面貼裝元件引腳和(hé)PCB表面焊盤同時(shí)成像于高(gāo)清晰度工業CCD上,并可(kě)以對(duì)BGA的(de)拆焊,定位過程可(kě)通(tōng)過監視器或顯示器進行觀察。高(gāo)精度直線導軌和(hé)精密旋轉平台可(kě)實現X、Y方向和(hé)Z方向θ角度的(de)任意調整。采用(yòng)亮度、照(zhào)明(míng)方向可(kě)任意調整雙光(guāng)源照(zhào)明(míng)方式,可(kě)實現BGA的(de)精密定位,同樣适用(yòng)于QFP、PLCC等其他(tā)SMT元件的(de)精密定位。

備  注】:

精密貼片焊接系統BGA3600特點:
1.精密儀器專用(yòng)直線導軌和(hé)轉台,可(kě)實現X、Y方向13mm範圍内2um分(fēn)辨率,并可(kě)以實現2〃分(fēn)辨率角度的(de)精密調節。
2.光(guāng)線強度可(kě)控區(qū)域照(zhào)明(míng)技術,真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng),增強圖像對(duì)比度,雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA焊接各面光(guāng)線均勻分(fēn)布。
3.光(guāng)學系統使得(de)元件引腳和(hé)PCB焊盤,同時(shí)成像于CCD上,單波長(cháng)鏡組有效控制焊點表面偏振光(guāng),提高(gāo)了(le)圖像的(de)清晰度。專用(yòng)吸嘴配合真空泵發生裝置給芯片的(de)拾取提供穩恒的(de)吸力。
4.高(gāo)清晰度工業CCD提供PAL和(hé)VGA輸出信号,可(kě)實現工業監視器與PC顯示器接駁;50X光(guāng)學放大(dà)鏡頭使得(de)定位更加輕松、準确。


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本頁關鍵詞:BGA,貼片焊接系統,BGA返修平台,BGA返修台,貼片檢測
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工廠地址:北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)(中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地)
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