SMT知識及問答(dá)百科

      1. 一般來(lái)說,SMT車間規定的(de)溫度爲25±3℃;  

　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的(de)材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀(dāo)﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀(dāo);
 
　　3. 一般常用(yòng)的(de)錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;
 
　　4. 錫膏中主要成份分(fēn)爲兩大(dà)部分(fēn)錫粉和(hé)助焊劑。
 
　　5. 助焊劑在焊接中的(de)主要作用(yòng)是去除氧化(huà)物(wù)﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化(huà)。
 
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的(de)體積之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1;
 
　　7. 錫膏的(de)取用(yòng)原則是先進先出;
 
　　8. 錫膏在開封使用(yòng)時(shí),須經過兩個(gè)重要的(de)過程回溫﹑攪拌;
 
　　9. 鋼闆常見的(de)制作方法爲﹕蝕刻﹑激光(guāng)﹑電鑄;
 
　　10. SMT的(de)全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲表面粘著(zhe)(或貼裝)技術;
 
　　11. ESD的(de)全稱是Electro-statIC discharge,   中文意思爲靜電放電;
 
　　12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大(dà)部分(fēn), 此五部分(fēn)爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part   data;
 
　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的(de)熔點爲 217C;
 
　　14. 零件幹燥箱的(de)管制相對(duì)溫濕度爲 < 10%;
 
　　15. 常用(yòng)的(de)被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
 
　　16. 常用(yòng)的(de)SMT鋼闆的(de)材質爲不鏽鋼;
 
　　17. 常用(yòng)的(de)SMT鋼闆的(de)厚度爲0.15mm(或0.12mm);
 
　　18. 靜電電荷産生的(de)種類有摩擦﹑分(fēn)離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對(duì)電子工   業的(de)影(yǐng)響爲﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的(de)三種原理(lǐ)爲靜電中和(hé)﹑接地﹑屏蔽。
 
　　19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
 
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示爲4 個(gè)回路,阻值爲56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF   =1X10-6F;
 
　　21. ECN中文全稱爲﹕工程變更通(tōng)知單﹔SWR中文全稱爲﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分(fēn)發, 方爲有效;
 
　　22. 5S的(de)具體内容爲整理(lǐ)﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
 
　　23. PCB真空包裝的(de)目的(de)是防塵及防潮;
 
　　24. 品質政策爲﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的(de)品質﹔全員(yuán)參與﹑及時(shí) 處理(lǐ)﹑以達成零缺點的(de)目标;
 
　　25. 品質三不政策爲﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
 
　　26. QC七大(dà)手法中魚骨查原因中4M1H分(fēn)别是指(中文): 人(rén) ﹑機器﹑物(wù)料﹑方法﹑環境;
 
　　27.   錫膏的(de)成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分(fēn)﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分(fēn)金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份爲錫和(hé)鉛,   比例爲63/37﹐熔點爲183℃;
 
　　28. 錫膏使用(yòng)時(shí)必須從冰箱中取出回溫,   目的(de)是﹕讓冷(lěng)藏的(de)錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易産生的(de)不良爲錫珠;
 
　　29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和(hé)速接模式;
 
　　30. SMT的(de)PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及闆邊定位;
 
　　31. 絲印(符号)爲272的(de)電阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的(de)電阻的(de)符号(絲印)爲485;
 
　　32. BGA本體上的(de)絲印包含廠商﹑廠商料号﹑規格和(hé)Datecode/(Lot No)等信息;
 
　　33. 208pinQFP的(de)pitch爲0.5mm ;
 
　　34. QC七大(dà)手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
 
　　37. CPK指: 目前實際狀況下(xià)的(de)制程能力;
 
　　38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發進行化(huà)學清洗動作;
 
　　39. 理(lǐ)想的(de)冷(lěng)卻區(qū)曲線和(hé)回流區(qū)曲線鏡像關系;
 
　　40. RSS曲線爲升溫→恒溫→回流→冷(lěng)卻曲線;
 
　　41.我們現使用(yòng)的(de)PCB材質爲FR-4;
 
　　42. PCB翹曲規格不超過其對(duì)角線的(de)0.7%;
 
　　43. STENCIL 制作激光(guāng)切割是可(kě)以再重工的(de)方法;
 
　　44. 目前計算(suàn)機主闆上常被使用(yòng)之BGA球徑爲0.76mm;
 
　　45. ABS系統爲絕對(duì)坐(zuò)标;
 
　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差爲±10%;
 
　　47. Panasert松下(xià)全自動貼片機其電壓爲3Ø200±10VAC;
 
　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑爲13寸, 7寸;
 
　　49. SMT一般鋼闆開孔要比PCB PAD 小4um可(kě)以防止錫球不良之現象;
 
　　50. 按照(zhào)《PCBA檢驗規》範當二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著(zhe)性;
 
　　51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大(dà)于30%的(de)情況下(xià)表示IC受潮且吸濕;
 
　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的(de)重量比和(hé)體積比正确的(de)是90%:10% ,50%:50%;
 
　　53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用(yòng)及航空電子領域;
 
　　54.目前SMT最常使用(yòng)的(de)焊錫膏Sn和(hé)Pb的(de)含量各爲: 63Sn+37Pb;
 
　　55.常見的(de)帶寬爲8mm的(de)紙帶料盤送料間距爲4mm;
 
　　56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 爲“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
 
　　57. 符号爲272之組件的(de)阻值應爲2.7K歐姆;
 
　　58. 100NF組件的(de)容值與0.10uf相同;
 
　　59. 63Sn+37Pb之共晶點爲183℃;
 
　　60. SMT使用(yòng)量最大(dà)的(de)電子零件材質是陶瓷;
 
　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高(gāo)溫度215C最适宜;
 
　　62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的(de)溫度245C較合适;
 
　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
 
　　64. 鋼闆的(de)開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
 
　　65. 目前使用(yòng)之計算(suàn)機邊PCB, 其材質爲: 玻纖闆;
 
　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用(yòng)于何種基闆陶瓷闆;
 
　　67. 以松香爲主之助焊劑可(kě)分(fēn)四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68. SMT段排阻有無方向性無;
 
　　69. 目前市面上售之錫膏，實際隻有4小時(shí)的(de)粘性時(shí)間; 70. SMT設備一般使用(yòng)之額定氣壓爲5KG/cm2;
 
　　71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用(yòng)何種焊接方式擾流雙波焊;
 
　　72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光(guāng)檢驗﹑機器視覺檢驗
 
　　73. 鉻鐵修理(lǐ)零件熱(rè)傳導方式爲傳導+對(duì)流;
 
　　74. 目前BGA材料其錫球的(de)主要成Sn90 Pb10;
 
　　75. 鋼闆的(de)制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化(huà)學蝕刻;
 
　　76. 迥焊爐的(de)溫度按: 利用(yòng)測溫器量出适用(yòng)之溫度;
 
　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
 
　　78. 現代質量管理(lǐ)發展的(de)曆程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試;
 
　　80. ICT之測試能測電子零件采用(yòng)靜态測試;
 
　　81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物(wù)理(lǐ)性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動性比其它金屬好;
 
　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
 
　　83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
 
　　84. 錫膏測厚儀是利用(yòng)Laser光(guāng)測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
 
　　85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
 
　　86. SMT設備運用(yòng)哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;
 
　　87. 目檢段若無法确認則需依照(zhào)何項作業BOM﹑廠商确認﹑樣品闆;
 
　　88. 若零件包裝方式爲12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
 
　　89.迥焊機的(de)種類: 熱(rè)風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
 
　　90. SMT零件樣品試作可(kě)采用(yòng)的(de)方法﹕流線式生産﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
 
　　91. 常用(yòng)的(de)MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
 
　　92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可(kě)能造成零件微裂的(de)是預熱(rè)區(qū)﹑冷(lěng)卻區(qū);
 
　　93.SMT段零件兩端受熱(rè)不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
 
　　94. SMT零件維修的(de)工具有﹕烙鐵﹑熱(rè)風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
 
　　95. QC分(fēn)爲﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
 
　　96. 高(gāo)速貼片機可(kě)貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
 
　　97. 靜電的(de)特點﹕小電流﹑受濕度影(yǐng)響較大(dà);
 
　　98. 高(gāo)速機與泛用(yòng)機的(de)Cycle time應盡量均衡;
 
　　99. 品質的(de)真意就是第一次就做(zuò)好;
 
　　100. 貼片機應先貼小零件，後貼大(dà)零件;
 
　　101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文爲：Base Input/Output System;
 
　　102. SMT零件依據零件腳有無可(kě)分(fēn)爲LEAD與LEADLESS兩種;
 
　　103. 常見的(de)自動放置機有三種基本型态, 接續式放置型, 連續式放置型和(hé)大(dà)量移送式放置機;
 
　　104. SMT制程中沒有LOADER也(yě)可(kě)以生産;
 
　　105. SMT流程是送闆系統-錫膏印刷機-高(gāo)速機-泛用(yòng)機-迥流焊-收闆機;
 
　　106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈内顯示顔色爲藍色,零件方可(kě)使用(yòng);
 
　　107. 尺寸規格20mm不是料帶的(de)寬度;
 
　　108.制程中因印刷不良造成短路的(de)原因﹕
 
　　a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
 
　　b. 鋼闆開孔過大(dà)，造成錫量過多(duō)
 
　　c. 鋼闆品質不佳，下(xià)錫不良，換激光(guāng)切割模闆
 
　　d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀(dāo)壓力，采用(yòng)适當的(de)VACCUM和(hé)SOLVENT
 
　　109.一般回焊爐Profile各區(qū)的(de)主要工程目的(de):
 
　　a.預熱(rè)區(qū);工程目的(de)：錫膏中容劑揮發。
 
　　b.均溫區(qū);工程目的(de)：助焊劑活化(huà)，去除氧化(huà)物(wù);蒸發多(duō)餘水(shuǐ)份。
 
　　c.回焊區(qū);工程目的(de)：焊錫熔融。
 
　　d.冷(lěng)卻區(qū);工程目的(de)：合金焊點形成，零件腳與焊盤接爲一體;
 
　　110. SMT制程中，錫珠産生的(de)主要原因﹕PCB   PAD設計不良、鋼闆開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大(dà)、Profile曲線上升斜率過大(dà)，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。