爲什(shén)麽要用(yòng)SMT，SMT清洗流程，SMT生産中回流焊缺陷分(fēn)析

　　SMT的(de)特點   組裝密度高(gāo)、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的(de)體積和(hé)重量隻有傳統插裝元件的(de)1/10左右，一般采用(yòng)SMT之後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。   可(kě)靠性高(gāo)、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高(gāo)頻(pín)特性好。減少了(le)電磁和(hé)射頻(pín)幹擾。 易于實現自動化(huà)，提高(gāo)生産效率。   降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人(rén)力、時(shí)間等。  
　　SMT有關的(de)技術組成 電子元件、集成電路的(de)設計制造技術電子産品的(de)電路設計技術電路闆的(de)制造技術自動貼裝設備的(de)設計制造技術電路裝配制造工藝技術裝配制造中使用(yòng)的(de)輔助材料的(de)開發生産技術

　　爲什(shén)麽要用(yòng)表面貼裝技術(SMT)?

　　1) 電子産品追求小型化(huà)，以前使用(yòng)的(de)穿孔插件元件已無法縮小

　　2) 電子産品功能更完整，所采用(yòng)的(de)集成電路(IC)已無穿孔元件，特别是大(dà)規模、高(gāo)集成IC，不得(de)不采用(yòng)表面貼片元件

　　3) 産品批量化(huà)，生産自動化(huà)，廠方要以低成本高(gāo)産量，出産優質産品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競争力

　　4) 電子元件的(de)發展，集成電路(IC)的(de)開發，半導體材料的(de)多(duō)元應用(yòng)

　　5) 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

　　爲什(shén)麽在表面貼裝技術中應用(yòng)免清洗流程?

　　1) 生産過程中産品清洗後排出的(de)廢水(shuǐ)，帶來(lái)水(shuǐ)質、大(dà)地以至動植物(wù)的(de)污染。

　　2) 除了(le)水(shuǐ)清洗外，應用(yòng)含有氯氟氫的(de)有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大(dà)氣層進行污染、破壞。

　　3) 清洗劑殘留在機闆上帶來(lái)腐蝕現象，嚴重影(yǐng)響産品質素。

　　4) 減低清洗工序操作及機器保養成本。

　　5) 免清洗可(kě)減少組闆(PCBA)在移動與清洗過程中造成的(de)傷害。

　　6) 仍有部分(fēn)元件不堪清洗。

　　7) 助焊劑殘留量已受控制，能配合産品外觀要求使用(yòng)，避免目視檢查清潔狀态的(de)問題。

　　8) 殘留的(de)助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品産生漏電，導緻任何傷害。

　　9) 免洗流程已通(tōng)過國際上多(duō)項安全測試，證明(míng)助焊劑中的(de)化(huà)學物(wù)質是穩定的(de)、無腐蝕性的(de)。

         貼片機

　　（一）拱架型(Gantry)：   元件送料器、基闆(PCB)是固定的(de)，貼片頭(安裝多(duō)個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基闆之間來(lái)回移動，将元件從送料器取出，經過對(duì)元件位置與方向的(de)調整，然後貼放于基闆上。由于貼片頭是安裝于拱架型的(de)X/Y坐(zuò)标移動橫梁上，所以得(de)名。

　　對(duì)元件位置與方向的(de)調整方法：

　　1)、機械對(duì)中調整位置、吸嘴旋轉調整方向。這(zhè)種方法能達到的(de)精度有限，較晚的(de)機型已再不采用(yòng)。

　　2)、激光(guāng)識别、X/Y坐(zuò)标系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這(zhè)種方法可(kě)實現飛(fēi)行過程中的(de)識别，但不能用(yòng)于球栅列陳元件BGA。

　　3)、相機識别，X/Y坐(zuò)标系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛(fēi)行劃過相機上空，進行成像識别，比激光(guāng)識别耽誤一點時(shí)間，但可(kě)識别任何元件，也(yě)有實現飛(fēi)行過程中的(de)識别的(de)相機識别系統。   機械結構方面有其它犧牲。

　　這(zhè)種形式由于貼片頭來(lái)回移動的(de)距離長(cháng)，所以速度受到限制。現在一般采用(yòng)多(duō)個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多(duō)達上十個(gè))和(hé)采用(yòng)雙梁系統來(lái)提高(gāo)速度，即一個(gè)梁上的(de)貼片頭在取料的(de)同時(shí)，另一個(gè)梁上的(de)貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快(kuài)一倍。但是實際應用(yòng)中，同時(shí)取料的(de)條件較難達到，而且不同類型的(de)元件需要換用(yòng)不同的(de)真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的(de)延誤。   這(zhè)類機型的(de)優勢在于：系統結構簡單，可(kě)實現高(gāo)精度，适于各種大(dà)小、形狀的(de)元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。适于中小批量生産，也(yě)可(kě)多(duō)台機組合用(yòng)于大(dà)批量生産。

　　（二）轉塔型(Turret)：   元件送料器放于一個(gè)單坐(zuò)标移動的(de)料車上，基闆(PCB)放于一個(gè)X/Y坐(zuò)标系統移動的(de)工作台上，貼片頭安裝在一個(gè)轉塔上，工作時(shí)，料車将元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的(de)真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對(duì)元件位置與方向的(de)調整，将元件貼放于基闆上。

　　一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的(de)特點，将動作細微化(huà)，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識别、角度調整、工作台移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可(kě)以在同一時(shí)間周期内完成，所以實現真正意義上的(de)高(gāo)速度。目前最快(kuài)的(de)時(shí)間周期達到0.08~0.10秒鐘(zhōng)一片元件。   此機型在速度上是優越的(de)，适于大(dà)批量生産，但其隻能用(yòng)帶狀包裝的(de)元件，如果是密腳、大(dà)型的(de)集成電路(IC)，隻有托盤包裝，則無法完成，因此還(hái)有賴于其它機型來(lái)共同合作。這(zhè)種設備結構複雜(zá)，造價昂貴。

　　回流焊缺陷分(fēn)析：

　　（一）錫珠(Solder Balls)原因：
　　1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精确，使錫膏弄髒PCB。   　　2、錫膏在氧化(huà)環境中暴露過多(duō)、吸空氣中水(shuǐ)份太多(duō)。   　　3、加熱(rè)不精确，太慢(màn)并不均勻。   　　4、加熱(rè)速率太快(kuài)并預熱(rè)區(qū)間太長(cháng)。   　　5、錫膏幹得(de)太快(kuài)。   　　6、助焊劑活性不夠。   　　7、太多(duō)顆粒小的(de)錫粉。   　　8、回流過程中助焊劑揮發性不适當。 錫球的(de)工藝認可(kě)标準是：當焊盤或印制導線的(de)之間距離爲0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍内不能出現超過五個(gè)錫珠。    
　　（二）錫橋(Bridging)原因：

　　一般來(lái)說，造成錫橋的(de)因素就是由于錫膏太稀，包括：錫膏内金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大(dà)、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多(duō)錫膏，回流溫度峰值太高(gāo)等。

　　（三）開路(Open)原因：
　　1、錫膏量不夠。   　　2、元件引腳的(de)共面性不夠。   　　3、錫濕不夠(不夠熔化(huà)、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。   　　4、引腳吸錫(象燈芯草(cǎo)一樣)或附近有連線孔。  
　　引腳的(de)共面性對(duì)密間距和(hé)超密間距引腳元件特别重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可(kě)以通(tōng)過放慢(màn)加熱(rè)速度和(hé)底面加熱(rè)多(duō)、上面加熱(rè)少來(lái)防止。也(yě)可(kě)以用(yòng)一種浸濕速度較慢(màn)、活性溫度高(gāo)的(de)助焊劑或者用(yòng)一種Sn/Pb不同比例的(de)阻滞熔化(huà)的(de)錫膏來(lái)減少引腳吸錫。