晶圓代工市場(chǎng)亂戰不斷 英特爾虎視眈眈

　　蘋果和(hé)三星的(de)争鬥熱(rè)火朝天，在專利之争持續發酵的(de)同時(shí)，蘋果正堅定地執行“去三星”化(huà)的(de)策略。鹬蚌相争，漁翁得(de)利，三星和(hé)蘋果都在這(zhè)場(chǎng)争端中利益受損。處理(lǐ)器、内存芯片、NAND閃存芯片和(hé)顯示屏等來(lái)自蘋果的(de)訂單将逐步減少甚至消失；蘋果也(yě)不得(de)不花費巨大(dà)精力重新尋找符合要求的(de)供應商。

　　

　　相對(duì)應也(yě)會出現一些獲利者，面闆領域的(de)LG、夏普；存儲領域的(de)東芝、美(měi)光(guāng)等。其中獲利最大(dà)也(yě)最爲确定的(de)當屬晶圓代工龍頭台積電，近日蘋果正式決定将iPhone和(hé)iPad中使用(yòng)的(de)A系列處理(lǐ)器的(de)加工任務交給台積電。據統計，這(zhè)張訂單金額超過600億新台币，接近台積電2011年營收的(de)15%。這(zhè)一增一減之間，必然對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)競争格局造成比較明(míng)顯的(de)影(yǐng)響。

　　

　　統計數據顯示，台積電在2011年全球晶圓代工領域占比近半，高(gāo)達48.67%，是當之無愧的(de)領軍企業。排名次席的(de)是同處台灣的(de)聯電，但其不被市場(chǎng)看好，今年将被擠到第3的(de)位置。三星則依靠蘋果訂單實現大(dà)跨越，2011年營收同比增82%，躍居第4。

　　

　　事實上，雖然全球晶圓代工企業衆多(duō)，但由于産業投資規模的(de)龐大(dà)和(hé)技術複雜(zá)性，在市場(chǎng)上呼風喚雨(yǔ)的(de)隻有幾家大(dà)企業。未來(lái)這(zhè)種趨勢将更明(míng)顯，芯片制程越先進，所需投資就越大(dà)，例如把28nm向20nm工藝推進，則僅研發成本就将從12億美(měi)金升至20億美(měi)金之上，高(gāo)門檻将使晶圓代工行業加速淘汰大(dà)部分(fēn)小企業。

　　

　　台積電在張忠謀的(de)帶領下(xià)，積極研發先進工藝，擴充産能，對(duì)資本支出從不吝啬。預計2012年台積電資本支出将超過80億美(měi)元，2013年則超過100億美(měi)元。台積電目前是在領先的(de)28nm工藝領域優勢明(míng)顯，今年中台積電甚至一度遭受28nm産能嚴重不足的(de)窘境，迫使部分(fēn)客戶轉投其它廠商。而到2013年，台積電将是第一家量産的(de)最先進20nm晶圓代工廠商，優勢更爲明(míng)顯。

　　

　　當然，台積電也(yě)并非處于可(kě)以高(gāo)枕無憂的(de)環境中，很明(míng)顯的(de)是，台積電近幾年在新制程工藝上的(de)發展給人(rén)磕磕絆絆的(de)感覺。台積電對(duì)三星和(hé)英特爾頗爲忌憚，似乎并未把格羅方德和(hé)聯電放在眼裏。張忠謀曾經表示，台積電的(de)朋友，主要就是減去英特爾和(hé)三星，這(zhè)顯示出張忠謀的(de)魄力和(hé)眼光(guāng)。

　　

　　三星本身是個(gè)IDM廠商，近兩年在蘋果訂單帶動下(xià)成長(cháng)爲晶圓代工大(dà)廠。雖然和(hé)蘋果關系趨于惡化(huà)，但三星技術優勢還(hái)在，例如目前其仍是全球28nm制程工藝芯片的(de)主要提供商。從三星對(duì)晶圓代工領域的(de)投入可(kě)以看出其對(duì)該業務的(de)重視程度，三星半導體部門2012年資本支出約130億美(měi)元，2013年将降至約60億美(měi)元，其中晶圓代工領域預算(suàn)占80%，挑戰台積電的(de)意圖非常明(míng)顯。

　　

　　三星的(de)隐憂在于其産品線較長(cháng)，在諸多(duō)領域皆可(kě)能和(hé)潛在客戶形成沖突，這(zhè)點會給其代工業務接單造成負面影(yǐng)響。

　　

　　相對(duì)于三星，英特爾可(kě)以稱得(de)上是隐形的(de)巨頭。英特爾在晶圓制造領域的(de)技術優勢無人(rén)匹敵，往往比其它芯片制造商（包括IDM和(hé)Foundry）領先1到2個(gè)世代。可(kě)以毫不誇張地說，台積電總是走在追趕英特爾的(de)路上。例如，英特爾14nm工廠在2013年可(kě)投産，而台積電的(de)16nm工藝也(yě)須在2014年量産。更誇張的(de)是，英特爾甚至已經開始5nm工藝的(de)研發。

　　

　　英特爾一度宣稱“Fabless+代工”模式不會有生命力，但事實是，英特爾已經開始代工領域的(de)業務。Tabula、Achronix和(hé)Netronome等台積電的(de)客戶均已被英特爾納入懷中。但英特爾仍然嘴硬：“現在的(de)晶圓代工接單，仍是以本身處理(lǐ)器技術及業務爲主，不會争取和(hé)業務無關的(de)晶圓代工訂單。”但誰知道呢(ne)，如果哪一天英特爾真的(de)在晶圓代工領域張開了(le)血盆大(dà)口，台積電的(de)麻煩就大(dà)了(le)。