大(dà)型真空焊接爐H5強勢來(lái)襲 其性能遠(yuǎn)超V3

　　

 

　　2014年，同志科技推出一款大(dà)型真空共晶爐，實現批量生産大(dà)功率器件（IGBT）的(de)可(kě)靠焊接，打破大(dà)型真空焊接設備無法國産化(huà)的(de)魔咒，創造了(le)國内半導體行業内大(dà)型真空焊接封裝設備，爲國内半導體器件廠家提供了(le)物(wù)美(měi)價廉的(de)産品，突破批量生産大(dà)功率器件國外設備的(de)技術和(hé)市場(chǎng)壟斷，創造了(le)國産大(dà)型真空焊接設備的(de)曆史。

 

　　H系列的(de)真空回流焊爐不但繼承了(le)V系列的(de)全部優點，此外還(hái)擁有多(duō)項獨立于V系列焊接爐優點。除了(le)具了(le)數據記錄系統以及可(kě)以實現無助焊劑焊接以外，還(hái)擁有一大(dà)亮點——擁有5層（H6擁有6層）獨立的(de)焊接加熱(rè)系統，每一層的(de)承重可(kě)達20kg，可(kě)以實現批量焊接，也(yě)可(kě)以獨立使用(yòng)某一個(gè)加熱(rè)系統獨立焊接。H系列焊接爐的(de)推出，成功的(de)解決了(le)大(dà)批量生産的(de)難題，可(kě)使産量翻倍增加，是大(dà)型生産的(de)好設備，好選擇。

 

　　應用(yòng)領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大(dà)功率器件封裝、光(guāng)電器件封裝、氣密性封裝等。