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UVLED芯片封裝焊接的(de)真空回流焊工藝介紹

時(shí)間:2020-05-26 13:22 來(lái)源:未知 作者:admin  點擊:
UVLED的(de)出現,是UV固化(huà)行業具有革命性的(de)變化(huà),其光(guāng)照(zhào)強度恒定、溫度控制準确、環保便攜,被廣泛應用(yòng)于通(tōng)訊、電子、光(guāng)學、印刷、醫療等衆多(duō)領域。
UV固化(huà),主要是采用(yòng)汞燈照(zhào)射方式爲主流的(de)生産工藝,不但污染環境,而且傳統的(de)UV燈能耗高(gāo),使用(yòng)壽命短。UVLED被廣泛應用(yòng)于各行各業是有一定道理(lǐ)的(de),UVLED較UV固化(huà)有很大(dà)的(de)優勢,其出現是很有必要的(de)。
 

首先,紫外固化(huà)系統的(de)使用(yòng)壽命較傳統的(de)UV固化(huà)800—3000小時(shí)的(de)使用(yòng)壽命更長(cháng),高(gāo)達20000—30000小時(shí),汞燈啓動慢(màn),開閉直接影(yǐng)響燈泡壽命,而LED僅在需要紫外線時(shí)瞬間點亮,不但損耗低而且更加節能。
其次,傳統的(de)汞燈發光(guāng),燈泡内含有水(shuǐ)銀,使用(yòng)不當就會對(duì)環境産生嚴重污染,甚至影(yǐng)響人(rén)們生命健康。而LED采用(yòng)半導體發光(guāng),不含有害物(wù)質,不會對(duì)環境造成污染,更加環保。
另外,傳統的(de)汞燈方式紫外線在使用(yòng)時(shí),會使被照(zhào)射的(de)産品表面溫度高(gāo)達60—90°C,容易造成産品位移變形,而LED在使用(yòng)時(shí),沒有紅外線發出,被照(zhào)射産品表面升溫在5°C以下(xià),不會輻射到産品,使産品性能更加穩定。
最後,傳統汞燈輸出時(shí) ,光(guāng)能受通(tōng)道限制,而LED采用(yòng)大(dà)功率LED芯片和(hé)先進的(de)光(guāng)學設計,可(kě)以使紫外光(guāng)輸出達到8600mW/m2的(de)照(zhào)射強度,不受通(tōng)道增加影(yǐng)響,照(zhào)射強度和(hé)精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高(gāo)于汞燈,從而縮短了(le)作業的(de)照(zhào)射時(shí)間,提高(gāo)了(le)生産效率。同時(shí)傳統汞燈不管有沒有有效照(zhào)明(míng),都需要連續點燈工作,電力一直處于消耗狀态,而UVLED方式隻在照(zhào)射時(shí)才消耗電力,而在待機時(shí)電力消耗幾乎爲零,能耗低,更加節能。

除此之外,UVLED固化(huà)機的(de)體積很小,隻有傳統固化(huà)機的(de)1/5大(dà)小,攜帶方便、安裝簡單,大(dà)大(dà)的(de)節省了(le)作業現場(chǎng)的(de)占用(yòng)面積,使作業更加順暢。
綜上所述,UVLED是未來(lái)的(de)發展趨勢,但是,UVLED目前也(yě)存在一些不足之處,其光(guāng)功率密度不夠,影(yǐng)響UV油墨固化(huà)速度,從而需要不斷升級更大(dà)功率的(de)UVLED芯片,成本高(gāo),光(guāng)源模組可(kě)靠性差,這(zhè)就使得(de)UVLED在推廣中面領著(zhe)很大(dà)難度。
UVLED芯片封裝焊接的(de)真空回流焊工藝出現正當時(shí),它可(kě)以把大(dà)功率UVLED芯片的(de)空洞率降低到3%以内,同時(shí)如果在設計時(shí)采用(yòng)帶水(shuǐ)冷(lěng)的(de)加熱(rè)基闆設計,使散熱(rè)冷(lěng)卻更加快(kuài)速,從而大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)大(dà)功率UVLED的(de)可(kě)靠性,爲UVLED在未來(lái)諸多(duō)領域中得(de)以順利應用(yòng)開辟道路。因此,UVLED芯片封裝焊接的(de)真空回流焊工藝的(de)出現是UVLED行業發展的(de)助推劑,廣大(dà)的(de)需求市場(chǎng)搭配好的(de)工藝才會有廣闊的(de)發展前景。
目前,UVLED芯片封裝焊接的(de)真空回流焊工藝已經被國内UVLED多(duō)家企業引進和(hé)使用(yòng),并且取得(de)了(le)很好的(de)效果,未來(lái)将會是UVLED芯片封裝焊接的(de)真空回流焊工藝大(dà)顯身手之時(shí),中科同志科技的(de)UVLED真空焊接爐經過多(duō)家UVLED企業的(de)使用(yòng)驗證,已經證明(míng)是這(zhè)一工藝的(de)載體。通(tōng)過芯片廠商、材料廠商、設備公司、設計公司、生産廠、客戶應用(yòng)的(de)反饋,構建一個(gè)快(kuài)速反饋的(de)鏈條,完善工藝、提升産品的(de)可(kě)靠性,讓UVLED行業的(de)發展如虎添翼。
 
本頁關鍵詞:UVLED真空回流焊,UVLED真空回流爐,真空共晶爐
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