廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
電話(huà)：010-51669522 51669533
傳真：010-51662451-8001
郵編：101102
E-mail：sales@torch.cc
免費熱(rè)線：400-998-9522
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亞微米半自動倒裝共晶貼片機|倒裝共晶貼片機|亞微米共晶貼片機
時(shí)間:2020-05-26 13:33 來(lái)源:未知 作者:admin
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T1是一款多(duō)功能貼片機，也(yě)是一款亞微米倒裝共晶貼片機，提供高(gāo)達 5 微米的(de)貼片精度，适用(yòng)于各類倒裝芯片、普通(tōng)芯片的(de)貼裝，可(kě)處理(lǐ)最小芯片間距低至 50 微米。
這(zhè)一通(tōng)用(yòng)貼片平台适用(yòng)于非常廣泛的(de)微組裝應用(yòng)領域，涵蓋了(le)幾乎所有的(de)微組裝貼片工藝，甚至可(kě)配置成FC/SMD 返修系統。主要爲中小批量生産，以及滿足原型制造、科研開發和(hé)大(dà)學教研等領域的(de)需求而設計。
亞微米倒裝共晶貼片機
應用(yòng)：
倒裝芯片鍵合 (面朝下(xià))
高(gāo)精度芯片鍵合 (面朝上)
激光(guāng)二極管,激光(guāng)巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光(guāng)學器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基闆、芯片到柔性基闆貼裝
工藝：
熱(rè)壓
熱(rè)-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、铟、共晶)
膠粘工藝
固化(huà) (紫外線、溫度)
機械裝配
亮點：
貼裝精度：優于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大(dà)工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大(dà)晶圓尺寸：8”
支持最大(dà)貼片壓力：700 N*
可(kě)配置成熱(rè)風返修系統
手動、半自動配
特色：
自動化(huà)工藝進程及數據處理(lǐ)
分(fēn)光(guāng)鏡視像對(duì)位系統
工藝過程整合流程管理(lǐ)
實時(shí)工藝過程觀察攝像頭
智能系統軟件以及自适應程序庫
不同系統間工藝程序通(tōng)用(yòng)讓渡，涵蓋很多(duō)的(de)互聯工藝
模塊化(huà)設計，極強的(de)工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機的(de)優勢：
無手化(huà)芯片貼裝，去除了(le)人(rén)員(yuán)因素的(de)影(yǐng)響
傲視群雄的(de)貼裝精度，即開即用(yòng)，無需調整
實現對(duì)所有工藝參數的(de)同步控制: 壓力、溫度、時(shí)間、功率、工藝環境、以及照(zhào)明(míng)和(hé)視像
實時(shí)的(de)觀察和(hé)反饋大(dà)大(dà)縮短了(le)工藝開發時(shí)間
工藝開發簡單、便捷，支持工藝過程自動記錄
快(kuài)速實現将研發工藝轉化(huà)到生産工藝
投資回報率高(gāo)，一個(gè)平台實現所有的(de)工藝應用(yòng)
亞微米倒裝共晶貼片機技術參數：
視場(chǎng)（最小）：1.6mm*1.2mm
視場(chǎng)（最大(dà)）:20mm*15mm
元件尺寸（最小）:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）:40mm*40mm
Φ軸微調： ±6°
工作台Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱(rè)溫度（最高(gāo)）400
貼片壓力（最大(dà)）700N
模塊和(hé)選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動）
芯片加熱(rè)模塊
藍膜取片模塊
攝像頭移動模塊
惰性氣體保護模塊
工藝視頻(pín)觀察模塊
摩擦模塊
基闆加熱(rè)模塊
如果對(duì)倒裝共晶貼片機、共晶貼片機、亞微米共晶貼片機、亞微米倒裝共晶貼片機等産品感興趣聯系我們。13701314315
這(zhè)一通(tōng)用(yòng)貼片平台适用(yòng)于非常廣泛的(de)微組裝應用(yòng)領域，涵蓋了(le)幾乎所有的(de)微組裝貼片工藝，甚至可(kě)配置成FC/SMD 返修系統。主要爲中小批量生産，以及滿足原型制造、科研開發和(hé)大(dà)學教研等領域的(de)需求而設計。
亞微米倒裝共晶貼片機
應用(yòng)：
倒裝芯片鍵合 (面朝下(xià))
高(gāo)精度芯片鍵合 (面朝上)
激光(guāng)二極管,激光(guāng)巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光(guāng)學器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基闆、芯片到柔性基闆貼裝
工藝：
熱(rè)壓
熱(rè)-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、铟、共晶)
膠粘工藝
固化(huà) (紫外線、溫度)
機械裝配
亮點：
貼裝精度：優于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大(dà)工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大(dà)晶圓尺寸：8”
支持最大(dà)貼片壓力：700 N*
可(kě)配置成熱(rè)風返修系統
手動、半自動配
特色：
自動化(huà)工藝進程及數據處理(lǐ)
分(fēn)光(guāng)鏡視像對(duì)位系統
工藝過程整合流程管理(lǐ)
實時(shí)工藝過程觀察攝像頭
智能系統軟件以及自适應程序庫
不同系統間工藝程序通(tōng)用(yòng)讓渡，涵蓋很多(duō)的(de)互聯工藝
模塊化(huà)設計，極強的(de)工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機的(de)優勢：
無手化(huà)芯片貼裝，去除了(le)人(rén)員(yuán)因素的(de)影(yǐng)響
傲視群雄的(de)貼裝精度，即開即用(yòng)，無需調整
實現對(duì)所有工藝參數的(de)同步控制: 壓力、溫度、時(shí)間、功率、工藝環境、以及照(zhào)明(míng)和(hé)視像
實時(shí)的(de)觀察和(hé)反饋大(dà)大(dà)縮短了(le)工藝開發時(shí)間
工藝開發簡單、便捷，支持工藝過程自動記錄
快(kuài)速實現将研發工藝轉化(huà)到生産工藝
投資回報率高(gāo)，一個(gè)平台實現所有的(de)工藝應用(yòng)
亞微米倒裝共晶貼片機技術參數：
視場(chǎng)（最小）：1.6mm*1.2mm
視場(chǎng)（最大(dà)）:20mm*15mm
元件尺寸（最小）:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）:40mm*40mm
Φ軸微調： ±6°
工作台Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱(rè)溫度（最高(gāo)）400
貼片壓力（最大(dà)）700N
模塊和(hé)選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動）
芯片加熱(rè)模塊
藍膜取片模塊
攝像頭移動模塊
惰性氣體保護模塊
工藝視頻(pín)觀察模塊
摩擦模塊
基闆加熱(rè)模塊
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本頁關鍵詞：貼片機,小型貼片機,全自動貼片機,台式貼片機