MiniLED爲什(shén)麽要用(yòng)真空焊接工藝？

時(shí)間:2020-05-26 16:37　來(lái)源:未知　作者:admin　 點擊:次

近幾年來(lái)面闆行業的(de)高(gāo)速發展，國内廠商瘋狂擴産後，産品的(de)供給和(hé)需求關系得(de)到了(le)基本緩和(hé)，廠商開始轉而重視産品“質”的(de)提升。顯示面闆行業将朝著(zhe)高(gāo)分(fēn)辨率的(de)畫(huà)面、曲面、超薄平面、輕薄化(huà)、可(kě)彎曲化(huà)、高(gāo)動态HDR、高(gāo)對(duì)比度及廣色域的(de)趨勢發展，由此Mini-LED應運而生。
根據預測，2019年Mini-LED将正式爆發，進入商品化(huà)階段。目前，全球主流廠商已基本完成了(le)Mini-LED背光(guāng)的(de)研發進程，進入小批量試樣或大(dà)批量供貨階段。國内各大(dà)企業也(yě)在緊鑼密鼓的(de)進行工藝研究，加快(kuài)投放市場(chǎng)的(de)進程。

Mini-LED采用(yòng)LED芯片尺寸爲微米等級，每張Mini-LED線路闆上通(tōng)常會有數千個(gè)芯片，上萬個(gè)焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的(de)焊點，給芯片的(de)封裝焊接帶來(lái)了(le)很大(dà)的(de)難度。今天我們一起來(lái)了(le)解一下(xià)焊接工藝。
相比傳統的(de)回流焊焊接工藝，Mini--LED對(duì)工藝的(de)達到了(le)高(gāo)要求，據統計，焊接不良有40%以上是因爲印刷工藝引起的(de)，40%是由焊接引起的(de)。其它20%和(hé)錫膏、基闆材料有很大(dà)關系。對(duì)于Mini-LED的(de)可(kě)靠焊接，對(duì)設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了(le)更高(gāo)的(de)要求，三者缺一不可(kě)。
設備-真空回流焊：
Mini-LED的(de)焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對(duì)焊接設備的(de)要求、溫度均勻度等工藝參數提出了(le)更高(gāo)的(de)要求。目前焊接出現的(de)問題包括：
1、芯片位移：芯片焊接之後有移動，需要減少裸芯片焊接後的(de)移動。
2、芯片旋轉：因爲Mini-LED芯片本身間距隻有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那麽在焊接過程中，芯片本身在氣氛環境下(xià)容易旋轉，影(yǐng)響不良。
3、空洞率高(gāo)：目前氮氣回流焊焊接之後，采用(yòng)低空洞率錫膏，焊接後空洞率也(yě)就控制到10%左右。普通(tōng)的(de)錫膏，焊接後空洞率可(kě)能達到15%以上。空洞率太高(gāo)，長(cháng)期使用(yòng)因爲導熱(rè)效果或可(kě)靠性問題可(kě)能會導緻産品不良。
4、虛焊：在選擇回流焊的(de)時(shí)候，氧氣含量是個(gè)很重要的(de)指标，如果氧含量不能控制到100ppm以内，甚至更低，有可(kě)能導緻産品的(de)虛焊。同時(shí)溫度均勻度不達标也(yě)是一個(gè)很重要的(de)因素。整個(gè)爐腔内的(de)溫度均勻度如果達不到2度以内，就會導緻部分(fēn)芯片虛焊不良。
以上這(zhè)些問題也(yě)是用(yòng)戶選擇真空焊接爐很重要的(de)參數。一定要多(duō)去測試，一定要嚴格控制技術指标。畢竟一塊電路闆上面9000多(duō)顆芯片，有幾個(gè)不良導緻最終産品的(de)不良是很大(dà)的(de)一件事。

MINILED真空回流爐
筆者是測試行業内多(duō)家回流焊和(hé)真空回流焊爐，多(duō)次失敗，曆經一年多(duō)的(de)時(shí)間才測試成功後的(de)有感而發。前面走的(de)彎路太長(cháng)了(le)。