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廠址:北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)(中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地)
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産品類别:
産品型号: H5/H6
産品特點:
應用(yòng)範圍:
詳細規格下(xià)載
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咨詢熱(rè)線:400-998-9522
詳細介紹
 
 
  應用(yòng)領域:IGBT模塊、MEMS封裝、大(dà)功率器件封裝、光(guāng)電器件封裝、氣密性封裝等。
 
  設備簡介:
 
  1、觀察系統:腔體帶可(kě)視窗(chuāng)口, 可(kě)實時(shí)觀察焊接過程, 
  2、加熱(rè)系統:設備配置5/6套加熱(rè)系統,同時(shí)在真空環境下(xià)進行工作。
  3、真空系統:設備配置直聯高(gāo)速旋片式真空泵,可(kě)快(kuài)速實現爐腔達到0.1mbar高(gāo)真空環境,最高(gāo)真空度0.01mbar。
  4、冷(lěng)卻系統:設備采用(yòng)水(shuǐ)冷(lěng)卻系統,保證在高(gāo)溫真空環境下(xià)可(kě)以快(kuài)速降溫。
  5、軟件系統:升降溫可(kě)編程控制,可(kě)根據工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可(kě)自動生成,可(kě)編輯、修改、存儲等。
  6、控制系統:軟件模塊化(huà)設計可(kě)獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷(lěng)卻等,并可(kě)合并生産工藝,實現一鍵操作。
  7、氣氛系統:設備實現無助焊劑焊接,可(kě)充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還(hái)原或保護性氣體,保證焊點無空洞。
  8、數據記錄系統:具有不間斷的(de)實時(shí)監控和(hé)數據記錄系統,軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用(yòng)。
  9、保護系統:八項系統安全狀态監控和(hé)安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高(gāo)報警保護、水(shuǐ)壓保護、安全操作保護、焊接時(shí)冷(lěng)卻水(shuǐ)路保護、液位保護、斷電保護)。
 
  特點: 
 
  1、高(gāo)真空度:0.01mbar高(gāo)真空,腔體真空度數值實時(shí)顯示,并可(kě)控制和(hé)調節
  2、真空抽速,50 m³/h
  3、工藝腔體壓力:0.1mbar
  4、加熱(rè)闆隔層承重,單層承重≥20公斤
  5、快(kuài)速的(de)降溫速度:腔體中設立了(le)獨立的(de)水(shuǐ)冷(lěng)和(hé)氣體冷(lěng)卻裝置,使被焊接器件實現快(kuài)速降溫。
  6、低空洞率的(de)焊接質量:确保焊接之後,大(dà)面積焊盤實現3%以下(xià)的(de)空洞率
  7、可(kě)滿足金錫焊片、高(gāo)鉛焊料、無鉛錫膏等材料的(de)高(gāo)溫焊接要求和(hé)焊錫膏真空環境高(gāo)質量焊接的(de)技術要求。
8、高(gāo)産能:每層實際焊接面積爲500*300mm,多(duō)層同時(shí)工作,實現器件大(dà)批量生産。

        IGBT真空回流焊技術參數:
型    号 H5 H6
焊接面積 500*300*70mm*5層  500*300*70mm*6層
爐膛高(gāo)度 70mm
單層承重 20KG
最高(gāo)溫度 最高(gāo)溫度350℃ — 450℃ 
控制系統 溫控系統+真空系統+冷(lěng)卻系統+氣氛系統+軟件控制系統
控制方式 品牌工業電腦(nǎo)+軟件系統
溫度曲線 40段溫度控制
額定功率 70KW 80KW
實際功率 55KW 65KW
重量 1200KG 1250KG
真 空 度 0.1mbar/0.0001mbar
溫度範圍 室溫—450℃
最大(dà)升溫速度 ≥70℃/min
最大(dà)降溫速度 ≥120℃/min
氣氛還(hái)原 氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸
冷(lěng)水(shuǐ)系統 >100L/min,出水(shuǐ)口溫度:5-10℃
電    源 380V 50-60A
外形尺寸 1600*1000*1800mm
 

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