詳細介紹

 應用(yòng)領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大(dà)功率器件封裝、光(guāng)電器件封裝、氣密性封裝等。
　　設備簡介：
　　1、觀察系統：腔體帶可(kě)視窗(chuāng)口, 可(kě)實時(shí)觀察焊接過程, 
　　2、加熱(rè)系統：設備配置3套加熱(rè)系統，同時(shí)在真空環境下(xià)進行工作。
　　3、真空系統：設備配置直聯高(gāo)速旋片式真空泵，可(kě)快(kuài)速實現爐腔達到0.1mbar高(gāo)真空環境。
　　4、冷(lěng)卻系統：設備采用(yòng)水(shuǐ)冷(lěng)卻系統，保證在高(gāo)溫真空環境下(xià)可(kě)以快(kuài)速降溫。
　　5、軟件系統：升降溫可(kě)編程控制，可(kě)根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可(kě)自動生成，可(kě)編輯、修改、存儲等。
　　6、控制系統：軟件模塊化(huà)設計可(kě)獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷(lěng)卻等，并可(kě)合并生産工藝，實現一鍵操作。
　　7、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可(kě)充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還(hái)原或保護性氣體。
　　8、數據記錄系統：具有不間斷的(de)實時(shí)監控和(hé)數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用(yòng)。
　　9、保護系統：八項系統安全狀态監控和(hé)安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高(gāo)報警保護、水(shuǐ)壓保護、安全操作保護、焊接時(shí)冷(lěng)卻水(shuǐ)路保護、液位保護、斷電保護）。
 
　　特點： 
　　1、高(gāo)真空度：0.01mbar高(gāo)真空，腔體真空度數值實時(shí)顯示,并可(kě)控制和(hé)調節
　　2、真空抽速，50 m³/h
　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar
　　4、加熱(rè)闆隔層承重，單層承重≥20公斤
　　5、快(kuài)速的(de)降溫速度：腔體中設立了(le)獨立的(de)水(shuǐ)冷(lěng)和(hé)氣體冷(lěng)卻裝置，使被焊接器件實現快(kuài)速降溫。
　　6、低空洞率的(de)焊接質量：确保焊接之後，大(dà)面積焊盤實現3%以下(xià)的(de)空洞率
　　7、可(kě)滿足金錫焊片、高(gāo)鉛焊料、無鉛錫膏等材料的(de)高(gāo)溫焊接要求和(hé)焊錫膏真空環境高(gāo)質量焊接的(de)技術要求。
　　8、高(gāo)産能：每層實際焊接面積爲410*540mm，多(duō)層同時(shí)工作，實現器件大(dà)批量生産。

       LED真空共晶爐技術參數：

型    号	H3
焊接面積	410*540*3層
爐膛高(gāo)度	100mm
單層承重	20KG
最高(gāo)溫度	350℃ — 450℃
控制系統	溫控系統+真空系統+冷(lěng)卻系統+氣氛系統+軟件控制系統
控制方式	品牌工業電腦(nǎo)+軟件系統
溫度曲線	40段溫度控制
額定功率	60KW
實際功率	35KW
重量	900KG
真 空 度	0.1mbar/0.0001mbar
溫度範圍	室溫—450℃
最大(dà)升溫速度	≥70℃/min
最大(dà)降溫速度	≥120℃/min
氣氛還(hái)原	氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸
冷(lěng)水(shuǐ)系統	>100L/min，出水(shuǐ)口溫度：5-10℃
電    源	380V 50-60A
外形尺寸	1320*1220*1750mm

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