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廠址:北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)(中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地)
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SMT通(tōng)道式甲酸真空回流焊接系統----V8L/V10L
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咨詢熱(rè)線:400-638-9522
詳細介紹
 
簡介:
1. 大(dà)幅減少焊錫中的(de)焊接氣泡,使得(de)空洞率低至1-2%。
2. 提高(gāo)産品的(de)電氣性能和(hé)焊接結合部位,有效改善焊接點的(de)可(kě)靠性和(hé)焊接質量。
3. 可(kě)用(yòng)于PCB雙面焊接,适合批量生産,可(kě)連續投入生産線。生産節拍(pāi)平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時(shí)間、放氣時(shí)間、抽真空速率等都可(kě)以自由設定。
5. 可(kě)以完成安裝有鋁散熱(rè)片的(de)線路闆焊接。
6. 以環保爲理(lǐ)念的(de)低消耗功率,高(gāo)隔熱(rè)設計。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高(gāo)、大(dà)容量的(de)助焊劑回收裝置。
8. 使用(yòng)集成的(de)氧氣傳感器技術,确保氧氣含量的(de)精密控制,并可(kě)實時(shí)/連續監測爐膛中的(de)氧氣殘留含量。
9. 該設備同時(shí)可(kě)以當作普通(tōng)的(de)氮氣或空氣爐使用(yòng)。

SMT通(tōng)道式甲酸真空回流焊接系統----V8L/V10L

型号 V8L V10L
加熱(rè)溫區(qū) 8 10
真空區(qū) 1(選配) 1(選配)
冷(lěng)卻區(qū) 2 2
加熱(rè)溫度 280-320度(350度可(kě)選) 280-320度(350度可(kě)選)
真空度   0.5-5Kpa 0.5-5Kpa
耗氮量 300-500L/min   300-500L/min
氧氣分(fēn)析儀 1台标準配置 1台标準配置
最高(gāo)元器件高(gāo)度 30mm 30mm
PCB寬度 100-250mm(250mm以上可(kě)選) 100-250mm(250mm以上可(kě)選)
PCB長(cháng)度 100-350mm 100-350mm
軌道高(gāo)度 850-950mm 850-950mm
助焊劑回收 水(shuǐ)冷(lěng)回收系統 水(shuǐ)冷(lěng)回收系統
熱(rè)風速度調整 無極變頻(pín)調整 無極變頻(pín)調整
冷(lěng)卻方式 水(shuǐ)冷(lěng),配置工業冷(lěng)水(shuǐ)機 水(shuǐ)冷(lěng),配置工業冷(lěng)水(shuǐ)機
電源 380V/220V 380V/220V
外形尺寸 5800L*1500W*1600H 6230L*1500W*1600H
重量 2800kg 3200kg
 

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工廠地址:北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)(中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地)
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