廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
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| 真空共晶回流焊接爐H3 | |
| 産品類别： | |
| 産品型号： | |
| 産品特點： | |
| 應用(yòng)範圍： | |
詳細規格下(xià)載
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詳細介紹
應用(yòng)領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大(dà)功率器件封裝、光(guāng)電器件封裝、氣密性封裝等。
設備簡介：
1、觀察系統：腔體帶可(kě)視窗(chuāng)口, 可(kě)實時(shí)觀察焊接過程,
2、加熱(rè)系統：設備配置3套加熱(rè)系統，同時(shí)在真空環境下(xià)進行工作。
3、真空系統：設備配置直聯高(gāo)速旋片式真空泵，可(kě)快(kuài)速實現爐腔達到0.1mbar高(gāo)真空環境。
4、冷(lěng)卻系統：設備采用(yòng)水(shuǐ)冷(lěng)卻系統，保證在高(gāo)溫真空環境下(xià)可(kě)以快(kuài)速降溫。
5、軟件系統：升降溫可(kě)編程控制，可(kě)根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可(kě)自動生成，可(kě)編輯、修改、存儲等。
6、控制系統：軟件模塊化(huà)設計可(kě)獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷(lěng)卻等，并可(kě)合并生産工藝，實現一鍵操作。
7、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可(kě)充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還(hái)原或保護性氣體。
8、數據記錄系統：具有不間斷的(de)實時(shí)監控和(hé)數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用(yòng)。
9、保護系統：八項系統安全狀态監控和(hé)安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高(gāo)報警保護、水(shuǐ)壓保護、安全操作保護、焊接時(shí)冷(lěng)卻水(shuǐ)路保護、液位保護、斷電保護）。
特點：
1、高(gāo)真空度：0.01mbar高(gāo)真空，腔體真空度數值實時(shí)顯示,并可(kě)控制和(hé)調節
2、真空抽速，50 m³/h
3、工藝腔體壓力：0.1mbar
4、加熱(rè)闆隔層承重，單層承重≥20公斤
5、快(kuài)速的(de)降溫速度：腔體中設立了(le)獨立的(de)水(shuǐ)冷(lěng)和(hé)氣體冷(lěng)卻裝置，使被焊接器件實現快(kuài)速降溫。
6、低空洞率的(de)焊接質量：确保焊接之後，大(dà)面積焊盤實現3%以下(xià)的(de)空洞率
7、可(kě)滿足金錫焊片、高(gāo)鉛焊料、無鉛錫膏等材料的(de)高(gāo)溫焊接要求和(hé)焊錫膏真空環境高(gāo)質量焊接的(de)技術要求。
8、高(gāo)産能：每層實際焊接面積爲410*540mm，多(duō)層同時(shí)工作，實現器件大(dà)批量生産。
技術參數：
| 型 号 | H3 | |
| 焊接面積 | 410*540*3層 | |
| 爐膛高(gāo)度 | 100mm | |
| 單層承重 | 20KG | |
| 最高(gāo)溫度 | 350℃ — 450℃ | |
| 控制系統 | 溫控系統+真空系統+冷(lěng)卻系統+氣氛系統+軟件控制系統 | |
| 控制方式 | 品牌工業電腦(nǎo)+軟件系統 | |
| 溫度曲線 | 40段溫度控制 | |
| 額定功率 | 60KW | |
| 實際功率 | 35KW | |
| 重量 | 900KG | |
| 真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar | |
| 溫度範圍 | 室溫—450℃ | |
| 最大(dà)升溫速度 | ≥70℃/min | |
| 最大(dà)降溫速度 | ≥120℃/min | |
| 氣氛還(hái)原 | 氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸 | |
| 冷(lěng)水(shuǐ)系統 | >100L/min，出水(shuǐ)口溫度：5-10℃ | |
| 電 源 | 380V 50-60A | |
| 外形尺寸 | 1320*1220*1750mm | |
注意：如果産品升級恕不另行通(tōng)知，網站及資料會同步升級，并以實物(wù)爲準！
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