廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
電話(huà)：010-51669522 51669533
傳真：010-51662451-8001
郵編：101102
E-mail：sales@torch.cc
免費熱(rè)線：400-998-9522
電話(huà)：010-51669522 51669533
傳真：010-51662451-8001
郵編：101102
E-mail：sales@torch.cc
免費熱(rè)線：400-998-9522
真空回流焊您當前位置：主頁 > 按照(zhào)産品分(fēn)類 > 真空回流焊 >
| 真空共晶爐—V2 | |
| 産品類别： | |
| 産品型号： | |
| 産品特點： | |
| 應用(yòng)範圍： | |
詳細規格下(xià)載
訂購(gòu)熱(rè)線：010-84337331-893
咨詢熱(rè)線：400-998-9522
詳細介紹
設備說明(míng)：
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實際焊接最高(gāo)溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高(gāo)度： ≥100mm。
5、加熱(rè)方式：采用(yòng)底部紅外輻射加熱(rè)，承片台采用(yòng)半導體級碳化(huà)矽鍍層石墨平台。
6、溫度均勻性：有效焊接面積内≤±1%。
7、升溫速率：最大(dà)升溫速率120-240℃/min。
8、冷(lěng)卻速率：最大(dà)冷(lěng)卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí)，經過大(dà)量客戶驗證，空洞率可(kě)控制在2%以下(xià)。
10、可(kě)選正壓模塊：
設備可(kě)以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可(kě)滿足正壓、負壓工藝要求。正壓工藝可(kě)有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛(fēi)濺問題。
11、控溫系統及測溫系統
11.1 V2型真空采用(yòng)同志科技專利的(de)控溫技術，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可(kě)設定最多(duō)40段溫度，并配置6組PID設定，更準确控制溫度，保證焊接一緻性及可(kě)靠性。溫度控制屬于滞後控，而PID控制是具有超前調節的(de)作用(yòng)，可(kě)提高(gāo)控溫精度以及穩定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體内标配2組同志科技專利技術的(de)柔性測溫熱(rè)電偶，設備工作時(shí)可(kě)實時(shí)反饋腔體内任意位置的(de)溫度，并在控制軟件中實時(shí)顯示測溫的(de)溫度曲線，更好的(de)保證焊接區(qū)域的(de)溫度控制，爲取得(de)良好的(de)工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環境
V2型真空共晶爐可(kě)充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時(shí)滿足甲酸、氮氫混合氣體（5%氫氣95%氮氣）還(hái)原氣氛工藝。工藝氣氛可(kě)由時(shí)間或者由MFC質量流量計準确控制，保證每次設定工藝完成的(de)一緻性。設備自帶密閉廢氣排氣通(tōng)道和(hé)過濾系統，通(tōng)過排氣通(tōng)道處理(lǐ)及排出，保證設備正常使用(yòng)。滿足無助焊劑情況下(xià)焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統：
14.1軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。
14.2可(kě)通(tōng)過溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進行工藝編程，軟件工藝自動控制整個(gè)工藝過程。
14.3工藝曲線編程的(de)工藝動作多(duō)個(gè)，滿足複雜(zá)工藝要求。
14.4控制系統滿足各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用(yòng)。
14.5控制系統自帶分(fēn)析功能，能對(duì)工藝曲線進行分(fēn)析，确定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統自動的(de)實時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的(de)可(kě)追溯性，按照(zhào)工藝工作時(shí)間自動存儲在相應目錄。
14、V2型真空共晶爐采用(yòng)閉合式腔體結構，保證長(cháng)期使用(yòng)的(de)可(kě)靠性，使用(yòng)過程中關閉上蓋時(shí)不會造成器件移位，避免器件震動影(yǐng)響焊接質量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱(rè)和(hé)冷(lěng)卻的(de)要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗(chuāng)，可(kě)通(tōng)過顯微鏡觀察器件燒結過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。
部分(fēn)客戶測試圖片（圖片爲客戶産品請勿轉載）
二、配件表
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實際焊接最高(gāo)溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高(gāo)度： ≥100mm。
5、加熱(rè)方式：采用(yòng)底部紅外輻射加熱(rè)，承片台采用(yòng)半導體級碳化(huà)矽鍍層石墨平台。
6、溫度均勻性：有效焊接面積内≤±1%。
7、升溫速率：最大(dà)升溫速率120-240℃/min。
8、冷(lěng)卻速率：最大(dà)冷(lěng)卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí)，經過大(dà)量客戶驗證，空洞率可(kě)控制在2%以下(xià)。
10、可(kě)選正壓模塊：
設備可(kě)以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可(kě)滿足正壓、負壓工藝要求。正壓工藝可(kě)有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛(fēi)濺問題。
11、控溫系統及測溫系統
11.1 V2型真空采用(yòng)同志科技專利的(de)控溫技術，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可(kě)設定最多(duō)40段溫度，并配置6組PID設定，更準确控制溫度，保證焊接一緻性及可(kě)靠性。溫度控制屬于滞後控，而PID控制是具有超前調節的(de)作用(yòng)，可(kě)提高(gāo)控溫精度以及穩定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體内标配2組同志科技專利技術的(de)柔性測溫熱(rè)電偶，設備工作時(shí)可(kě)實時(shí)反饋腔體内任意位置的(de)溫度，并在控制軟件中實時(shí)顯示測溫的(de)溫度曲線，更好的(de)保證焊接區(qū)域的(de)溫度控制，爲取得(de)良好的(de)工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環境
V2型真空共晶爐可(kě)充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時(shí)滿足甲酸、氮氫混合氣體（5%氫氣95%氮氣）還(hái)原氣氛工藝。工藝氣氛可(kě)由時(shí)間或者由MFC質量流量計準确控制，保證每次設定工藝完成的(de)一緻性。設備自帶密閉廢氣排氣通(tōng)道和(hé)過濾系統，通(tōng)過排氣通(tōng)道處理(lǐ)及排出，保證設備正常使用(yòng)。滿足無助焊劑情況下(xià)焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統：
14.1軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。
14.2可(kě)通(tōng)過溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進行工藝編程，軟件工藝自動控制整個(gè)工藝過程。
14.3工藝曲線編程的(de)工藝動作多(duō)個(gè)，滿足複雜(zá)工藝要求。
14.4控制系統滿足各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用(yòng)。
14.5控制系統自帶分(fēn)析功能，能對(duì)工藝曲線進行分(fēn)析，确定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統自動的(de)實時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的(de)可(kě)追溯性，按照(zhào)工藝工作時(shí)間自動存儲在相應目錄。
14、V2型真空共晶爐采用(yòng)閉合式腔體結構，保證長(cháng)期使用(yòng)的(de)可(kě)靠性，使用(yòng)過程中關閉上蓋時(shí)不會造成器件移位，避免器件震動影(yǐng)響焊接質量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱(rè)和(hé)冷(lěng)卻的(de)要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗(chuāng)，可(kě)通(tōng)過顯微鏡觀察器件燒結過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。
部分(fēn)客戶測試圖片（圖片爲客戶産品請勿轉載）
二、配件表
| 編 号 | 名 稱 | 配 置 | 數 量 | |
| 1 | 真空焊接爐主機 | 标配 | 1台 | |
| 2 | 控溫系統（同志科技） | 标配 | 1套 | |
| 3 | 測溫系統（同志科技） | 标配 | 2套 | |
| 4 | 真空系統 | 真空泵（機械油泵） | 标配 | 1套 |
| 真空泵（機械幹泵） | 選配 | 2.5-5.5萬/套 | ||
| 真空閥（日本SMC） | 标配 | 1套 | ||
| 真空計（睿寶） | 标配 | 1套 | ||
| 5 | 加熱(rè)平台 | 标配 | 1套 | |
| 6 | 水(shuǐ)冷(lěng)系統（含水(shuǐ)冷(lěng)機） | 标配 | 1套 | |
| 7 | 氮氣氣氛系統 | 标配 | 1套 | |
| 8 | 甲酸氣氛系統 | 标配 | 1套 | |
| 9 | 氮氫混合氣氣氛 | 選配 | 2.8萬/1套 | |
| 10 |
真空焊接爐控制軟件系統 （同志科技軟件控制系統） |
标配 | 1套 | |
| 11 | 工業計算(suàn)機（研華工控機） | 标配 | 1台 | |
| 12 | MFC質量流量計 | 标配 | 1台 | |
| 13 | 上加熱(rè)系統 | 标配 | 1套 | |
| 14 | 正壓模塊 | 選配 | 5萬/套 | |
| 15 | CCD視覺/顯微鏡 | 選配 | 0.6萬/套 | |
上一篇：高(gāo)真空真空共晶爐—V4 下(xià)一篇：高(gāo)溫真空燒結爐V4HT
本頁關鍵詞：真空回流爐,真空回流焊,真空共晶爐,小型真空共晶爐,甲酸真空共晶爐,氮氣真空共晶爐
相關産品
氮氣無鉛熱(rè)風回流焊R8
應用(yòng)範圍：SMT電子行業
全自動點膠機TD4410
應用(yòng)範圍：SMT電子行業
高(gāo)溫真空燒結爐V4HT
應用(yòng)範圍：
曝光(guāng)機UV225
應用(yòng)範圍：SMT電子行業