【簡介】

　　1、V系列高(gāo)溫真空燒結爐取自英文VACUUM 首寫字母。意爲專業的(de)工業級高(gāo)溫真空燒結爐。

　　2、爲什(shén)麽要采用(yòng)高(gāo)溫真空燒結爐?目前行業主流的(de)焊接工藝都是用(yòng)烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，後來(lái)加上氮氣保護，升級爲氮氣無鉛回流焊。但是對(duì)一些要求很高(gāo)的(de)焊接領域，譬如軍工産品、工業級高(gāo)可(kě)靠性産品，就是氮氣保護也(yě)達不到産品的(de)可(kě)靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車産品、列車控制、航天、航空系統等對(duì)電路高(gāo)可(kě)靠性的(de)焊接要求，要減少焊接材料的(de)空洞和(hé)氧化(huà)。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的(de)氧化(huà)，真空燒結爐是理(lǐ)想的(de)選擇。要想達到高(gāo)焊接質量，采用(yòng)真空燒結爐。這(zhè)是德國、日本、美(měi)國等國家SMT焊接的(de)工藝創新。

　　3、行業應用(yòng)：V系列高(gāo)溫真空燒結爐是R&D、工藝研發、有低至高(gāo)産能生産的(de)理(lǐ)想選擇，是軍工企業、研究院所、高(gāo)校、航空航天等領域研發和(hé)生産的(de)理(lǐ)想選擇。

　　4、應用(yòng)領域：主要應用(yòng)于芯片與基闆、管殼與蓋闆等的(de)無缺陷焊接和(hé)産生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光(guāng)二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋闆封裝、MEMS及真空封裝。

　　5、高(gāo)溫真空燒結爐目前已成爲歐美(měi)等發達國家軍工企業、航空、航天等制造的(de)選擇，并且已在芯片封裝和(hé)電子焊接等領域得(de)到廣泛應用(yòng)。

　　【特點】

　　1、真正的(de)真空環境下(xià)的(de)焊接。真空可(kě)達10-3pa.

　　2、低活性助焊劑的(de)焊接環境。

　　3、觸摸屏的(de)操控加上專業的(de)軟件控制，達到好的(de)操作體驗。

　　4、高(gāo)達行業40段的(de)可(kě)編程溫度控制系統，可(kě)以設置工藝曲線。

　　5、溫度設置采用(yòng)觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的(de)工藝。

　　6、水(shuǐ)冷(lěng)技術，實現快(kuài)速降溫效果。

　　7、四組在線測溫功能。實現焊接區(qū)域溫度均勻度的(de)有效測量。爲工藝調校提供支持。

　　8、可(kě)選擇甲酸、氮氣或者其他(tā)惰性氣體，滿足特殊工藝的(de)焊接要求。

　　9、設計的(de)在線實時(shí)工藝視頻(pín)攝錄系統。爲每一個(gè)産品的(de)焊接過程進行視頻(pín)錄像，爲以後的(de)質量跟蹤反饋提供強有力的(de)證據，同時(shí)該功能對(duì)焊接工藝的(de)研究和(hé)材料的(de)試樣提供數據支持。

　　10、最高(gāo)溫度爲1100度，滿足所有軟釺焊工藝要求。

　　11、真空燒結爐爐腔頂蓋配置觀察窗(chuāng)。

　　12、八項系統安全狀态監控和(hé)安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓保護、水(shuǐ)壓保護、安全操作保護、焊接時(shí)冷(lěng)卻水(shuǐ)路保護、液位保護、斷電保護)。

　　【标配】

　　1、主機一台

　　2、工業級觸摸屏控制電腦(nǎo)一台

　　3、溫度控制器一套

　　4、壓力控制器一套

　　5、閉環式水(shuǐ)冷(lěng)系統一套

　　6、四路測溫模組一套

　　7、真空壓力變送器一套

　　8、惰性氣體或者氮氣控制閥一套

　　9、水(shuǐ)箱一套

　　10、冷(lěng)水(shuǐ)機一套
 
        11、配置分(fēn)子泵

【技術參數】

注意：如果産品升級恕不另行通(tōng)知，網站及資料會同步升級，并以實物(wù)爲準！