詳解PCB抄闆步驟和(hé)反抄闆對(duì)策

　　說起PCB抄闆，你可(kě)能很慚愧也(yě)可(kě)能很氣憤。不管是你抄闆，還(hái)是你被别人(rén)抄闆，這(zhè)篇關于PCB抄闆步驟詳細文章(zhāng)都對(duì)你有用(yòng)。你可(kě)以看看你的(de)抄闆步驟是否“專業”，你也(yě)可(kě)以針對(duì)這(zhè)些步驟想想怎樣防止别人(rén)抄闆……PCB抄闆的(de)詳細步驟，還(hái)包括雙面闆的(de)抄闆方法哦。

 

　　 PCB抄闆的(de)技術實現過程簡單來(lái)說，就是先将要抄闆的(de)電路闆進行掃描，記錄詳細的(de)元器件位置，然後将元器件拆下(xià)來(lái)做(zuò)成物(wù)料清單（BOM）并安排物(wù)料采購(gòu)，空闆則掃描成圖片經抄闆軟件處理(lǐ)還(hái)原成pcb闆圖文件，然後再将PCB文件送制版廠制闆，闆子制成後将采購(gòu)到的(de)元器件焊接到制成的(de)PCB闆上，然後經過電路闆測試和(hé)調試即可(kě)。

 

　　 

 

　　PCB抄闆的(de)具體步驟：

 

　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的(de)型号，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的(de)方向，IC缺口的(de)方向。最好用(yòng)數碼相機拍(pāi)兩張元氣件位置的(de)照(zhào)片。現在的(de)pcb電路闆越做(zuò)越高(gāo)級上面的(de)二極管三極管有些不注意根本看不到。

 

　　第二步，拆掉所有器多(duō)層闆抄闆件，并且将PAD孔裏的(de)錫去掉。用(yòng)酒精将PCB清洗幹淨，然後放入掃描儀内，掃描儀掃描的(de)時(shí)候需要稍調高(gāo)一些掃描的(de)像素，以便得(de)到較清晰的(de)圖像。再用(yòng)水(shuǐ)紗紙将頂層和(hé)底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啓動PHOTOSHOP，用(yòng)彩色方式将兩層分(fēn)别掃入。注意，PCB在掃描儀内擺放一定要橫平豎直，否則掃描的(de)圖象就無法使用(yòng)。

 

　　第三步，調整畫(huà)布的(de)對(duì)比度，明(míng)暗度，使有銅膜的(de)部分(fēn)和(hé)沒有銅膜的(de)部分(fēn)對(duì)比強烈，然後将次圖轉爲黑(hēi)白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，将圖存爲黑(hēi)白BMP格式文件TOP.BMP和(hé)BOT.BMP，如果發現圖形有問題還(hái)可(kě)以用(yòng)PHOTOSHOP進行修補和(hé)修正。

 

　　第四步，将兩個(gè)BMP格式的(de)文件分(fēn)别轉爲PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的(de)PAD和(hé)VIA的(de)位置基本重合，表明(míng)前幾個(gè)步驟做(zuò)的(de)很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄闆是一項極需要耐心的(de)工作，因爲一點小問題都會影(yǐng)響到質量和(hé)抄闆後的(de)匹配程度。

 

　　第五步，将TOP層的(de)BMP轉化(huà)爲TOP.PCB，注意要轉化(huà)到SILK層，就是黃(huáng)色的(de)那層，然後你在TOP層描線就是了(le)，并且根據第二步的(de)圖紙放置器件。畫(huà)完後将SILK層删掉。不斷重複知道繪制好所有的(de)層。

 

　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和(hé)BOT.PCB調入，合爲一個(gè)圖就OK了(le)。

 

　　第七步，用(yòng)激光(guāng)打印機将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分(fēn)别打印到透明(míng)膠片上（1：1的(de)比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下(xià)是否有誤，如果沒錯，你就大(dà)功告成了(le)。

 

　　一塊和(hé)原闆一樣的(de)抄闆就誕生了(le)，但是這(zhè)隻是完成了(le)一半。還(hái)要進行測試，測試抄闆的(de)電子技術性能是不是和(hé)原闆一樣。如果一樣那真的(de)是完成了(le)。

 

　　備注：如果是多(duō)層闆還(hái)要細心打磨到裏面的(de)内層，同時(shí)重複第三到第五步的(de)抄闆步驟，當然圖形的(de)命名也(yě)不同，要根據層數來(lái)定，一般雙面闆抄闆要比多(duō)層闆簡單許多(duō)，多(duō)層抄闆容易出現對(duì)位不準的(de)情況，所以多(duō)層闆抄闆要特别仔細和(hé)小心（其中内部的(de)導通(tōng)孔和(hé)不導通(tōng)孔很容易出現問題）。

 

　　雙面闆抄闆方法：

 

　　1.掃描線路闆的(de)上下(xià)表層，存出兩張BMP圖片。

 

　　2.打開抄闆軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用(yòng)PAGEUP放大(dà)屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這(zhè)個(gè)軟件裏描畫(huà)一遍，點“保存”生成一個(gè)B2P的(de)文件。

 

　　3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的(de)掃描彩圖;

 

　　4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的(de)B2P文件，我們看到剛抄好的(de)闆，疊在這(zhè)張圖片之上——同一張PCB闆，孔在同一位置，隻是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這(zhè)裏關閉顯示頂層的(de)線路和(hé)絲印，隻留下(xià)多(duō)層的(de)過孔。

 

　　5.頂層的(de)過孔與底層圖片上的(de)過孔在同一位置，現在我們再象童年時(shí)描圖一樣，描出底層的(de)線路就可(kě)以了(le)。再點“保存”——這(zhè)時(shí)的(de)B2P文件就有了(le)頂層和(hé)底層兩層的(de)資料了(le)。

 

　　6.點“文件”“導出爲PCB文件”，就可(kě)以得(de)到一個(gè)有兩層資料的(de)PCB文件，可(kě)以再改闆或再出原理(lǐ)圖或直接送PCB制版廠生産

 

　　多(duō)層闆抄闆方法：

 

　　其實四層闆抄闆就是重複抄兩個(gè)雙面闆，六層就是重複抄三個(gè)雙面闆……，多(duō)層之所以讓人(rén)望而生畏，是因爲我們無法看到其内部的(de)走線。一塊精密的(de)多(duō)層闆，我們怎樣看到其内層乾坤呢(ne)？——分(fēn)層。

 

　　現在分(fēn)層的(de)辦法有很多(duō)，有藥水(shuǐ)腐蝕、刀(dāo)具剝離等，但很容易把層分(fēn)過頭，丢失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準确的(de)。

 

　　當我們抄完PCB的(de)頂底層後，一般都是用(yòng)砂紙打磨的(de)辦法，磨掉表層顯示内層；砂紙就是五金店(diàn)出售的(de)普通(tōng)砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果闆子很小，也(yě)可(kě)以平鋪砂紙，用(yòng)一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這(zhè)樣才能磨得(de)均勻。

 

　　絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下(xià)。一般來(lái)說，藍牙闆幾分(fēn)鐘(zhōng)就能擦好，内存條大(dà)概要十幾分(fēn)鐘(zhōng)；當然力氣大(dà)，花的(de)時(shí)間會少一點；力氣小花的(de)時(shí)間就會多(duō)一點。

 

　　磨闆是目前分(fēn)層用(yòng)得(de)最普遍的(de)方案，也(yě)是最經濟的(de)了(le)。咱們可(kě)以找塊廢棄的(de)PCB試一下(xià)，其實磨闆沒什(shén)麽技術難度，隻是有點枯燥，要花點力氣，完全不用(yòng)擔心會把闆子磨穿磨到手指頭哦。

 

　　PCB圖效果審查

 

　　PCB 布闆過程中，對(duì)系統布局完畢以後，要對(duì)PCB 圖進行審查，看系統的(de)布局是否合理(lǐ)，是否能夠達到最優的(de)效果。通(tōng)常可(kě)以從以下(xià)若幹方面進行考察：

 

　　1.系統布局是否保證布線的(de)合理(lǐ)或者最優，是否能保證布線的(de)可(kě)靠進行，是否能保證電路工作的(de)可(kě)靠 性。在布局的(de)時(shí)候需要對(duì)信号的(de)走向以及電源和(hé)地線網絡有整體的(de)了(le)解和(hé)規劃。

 

　　2.印制闆尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行爲标記。這(zhè)一點需要特 别注意，不少PCB 闆的(de)電路布局和(hé)布線都設計得(de)很漂亮、合理(lǐ)，但是疏忽了(le)定位接插件的(de)精确定位，導緻 設計的(de)電路無法和(hé)其他(tā)電路對(duì)接。

 

　　3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的(de)實際尺寸，特别是器件的(de)高(gāo)度。在焊接免布局的(de)元 器件，高(gāo)度一般不能超過3mm。

 

　　4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的(de)時(shí)候，不僅要考慮信号的(de)走向 和(hé)信号的(de)類型、需要注意或者保護的(de)地方，同時(shí)也(yě)要考慮器件布局的(de)整體密度，做(zuò)到疏密均勻。

 

　　5.需經常更換的(de)元件能否方便地更換，插件闆插入設備是否方便。應保證經常更換的(de)元器件的(de)更換和(hé) 接插的(de)方便和(hé)可(kě)靠。