半導體購(gòu)并潮帶來(lái)天賜良機

　　近年來(lái)半導體産業接連發生多(duō)件規模龐大(dà)的(de)企業購(gòu)并案，許多(duō)縱橫業界數十年之久的(de)知名老品牌跟一線大(dà)廠，則在這(zhè)波購(gòu)并潮中走下(xià)産業舞台。過去也(yě)曾發動過數起重大(dà)購(gòu)并行動的(de)德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動作，但該公司也(yě)将出手的(de)傳言卻始終在業内流傳。身爲購(gòu)并老手的(de)TI，究竟怎麽看待這(zhè)波來(lái)得(de)又急又快(kuài)的(de)産業洗牌？ 

 

　　德州儀器嵌入式處理(lǐ)資深副總裁Gregory Delagi表示，未來(lái)半導體産業的(de)成長(cháng)動能将來(lái)自汽車與工業應用(yòng)。 

 

　　消費性電子時(shí)代告終半導體廠尋找新出路 

 

　　談到近年來(lái)半導體産業内的(de)購(gòu)并潮，TI嵌入式處理(lǐ)資深副總裁Gregory Delagi認爲，這(zhè)其實是整個(gè)半導體産業成長(cháng)動能轉移的(de)結果。過去數十年來(lái)，半導體産業最主要的(de)成長(cháng)動能來(lái)自個(gè)人(rén)消費性電子産品，從個(gè)人(rén)電腦(nǎo)、功能手機到智慧型手機，這(zhè)些殺手應用(yòng)接棒撐起了(le)半導體産業的(de)榮景。 

 

　　但展望未來(lái)，個(gè)人(rén)消費性電子的(de)成長(cháng)空間已經非常有限，每家業者勢必要尋找新的(de)成長(cháng)動能來(lái)源。除了(le)往新的(de)應用(yòng)領域發展外，購(gòu)并其他(tā)業者也(yě)是個(gè)可(kě)行的(de)辦法，而利率維持在曆史相對(duì)低點，資金成本不高(gāo)的(de)總體經濟環境，也(yě)爲企業購(gòu)并創造出相當有利的(de)條件。 

 

　　不過，Delagi指出，購(gòu)并行動必須審慎而小心，購(gòu)并真正的(de)考驗，是在購(gòu)并完成後才開始的(de)。許多(duō)大(dà)型購(gòu)并案在發生當下(xià)雖然引發市場(chǎng)轟動，也(yě)爲相關企業立刻帶來(lái)明(míng)顯的(de)營收成長(cháng)，但時(shí)間再拉長(cháng)一點，就會發現很多(duō)企業購(gòu)并後，結果是一加一小于二。 

 

　　這(zhè)是因爲企業購(gòu)并後的(de)組織調整、産品線整并與企業文化(huà)的(de)磨合，都是非常繁瑣而吃(chī)重的(de)工作。剛進行過重大(dà)購(gòu)并的(de)公司，不可(kě)避免地會有一段時(shí)間必須聚焦在内部調整，而非客戶身上。因此，從TI的(de)觀點，這(zhè)股席卷半導體産業的(de)購(gòu)并浪潮将會帶來(lái)一段市場(chǎng)競争的(de)空檔時(shí)間，正是該公司拓展業務的(de)天賜良機。 

 

　　汽車/工業将成明(míng)日之星 

 

　　繼個(gè)人(rén)消費性電子之後，下(xià)一個(gè)帶動半導體産業成長(cháng)的(de)引擎在何方？Delagi認爲，接下(xià)來(lái)半導體晶片将從根本上改造工業與汽車這(zhè)兩大(dà)産業，因此半導體廠商若要尋找成長(cháng)的(de)機會，朝工業跟汽車領域進行布局，成功的(de)機會最大(dà)。 

 

　　不過，工業設備、汽車電子跟個(gè)人(rén)消費性電子有著(zhe)截然不同的(de)産業運作邏輯，晶片業者要在這(zhè)兩個(gè)領域取得(de)成功，必須具備不一樣的(de)核心能力。 

 

　　首先，工業設備跟汽車電子都是非常零散的(de)「長(cháng)尾市場(chǎng)」。以TI爲例，光(guāng)是工業應用(yòng)，下(xià)面就可(kě)以再細分(fēn)成四十個(gè)不同的(de)次領域，每個(gè)次領域都有不同的(de)技術跟産品需求，因此晶片商必須有非常廣泛的(de)産品組合，才能滿足不同客戶的(de)需求。 

 

　　其次，晶片商不隻要有硬體産品，更要有成熟穩定的(de)軟體開發環境，來(lái)支援客戶的(de)創新。過去十多(duō)年來(lái)，TI已在嵌入式軟體領域進行大(dà)量投資，并先後購(gòu)并了(le)多(duō)家軟體公司，主要都是針對(duì)軟體開發工具、即時(shí)作業系統(RTOS)與Linux，爲的(de)就是要打造出可(kě)靠而開放的(de)創新平台。 

 

　　第三，必須設法降低客戶的(de)導入門檻。整體來(lái)說，嵌入式系統的(de)客戶類型十分(fēn)多(duō)元，其中有不少客戶并非傳統電子産業的(de)原始設計制造商(ODM)，未必有能力自行完成晶片到系統電路闆的(de)設計整合。因此，晶片供應商必須提供完成度更高(gāo)的(de)硬體模組方案，才能滿足這(zhè)類客戶的(de)需求。目前TI除了(le)提供晶片外，也(yě)提供自有品牌模組給有特殊需求的(de)顧客。 

 

　　除了(le)用(yòng)模組來(lái)降低硬體的(de)導入門檻外，通(tōng)訊協定堆疊也(yě)常是客戶設計導入的(de)障礙。 

 

　　藍牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通(tōng)訊協定的(de)開發與調整都涉及通(tōng)訊專業知識，但客戶未必具備相關能力。有鑒于此，TI除了(le)提供模組外，也(yě)提供完整的(de)通(tōng)訊協定堆疊，并透過客戶支援來(lái)協助應用(yòng)開發者進行微調。 

 

　　Delagi認爲，上述三大(dà)核心能力，對(duì)于耕耘工業或汽車電子市場(chǎng)，是相當關鍵的(de)，而且必須長(cháng)時(shí)間累積才能自行建立。透過購(gòu)并來(lái)取得(de)相關能力固然可(kě)行，但對(duì)TI而言，由于在相關領域布局已經相當完整，因此目前并無進行購(gòu)并的(de)急迫性。現階段，與其透過購(gòu)并來(lái)追求業務成長(cháng)，不如專注在驅動内部的(de)有機成長(cháng)上。 

 

　　晶片組平台成功經驗未必能複制 

 

　　值得(de)一提的(de)是，雖然嵌入式應用(yòng)開發者經常需要晶片/模組供應商提供完整的(de)軟硬體平台，但這(zhè)并不代表晶片組加上完整軟體的(de)平台策略能在嵌入式市場(chǎng)上行得(de)通(tōng)。 

 

　　Delagi指出，有許多(duō)原本主力業務在手機市場(chǎng)的(de)晶片商，試圖把手機市場(chǎng)上的(de)成功經驗複制到汽車、工業等市場(chǎng)上，欲藉由提供晶片組加上完整軟體的(de)方式赢得(de)客戶青睐。但他(tā)并不看好這(zhè)種策略能夠奏效，因爲車廠或工業設備制造商不會想和(hé)競争對(duì)手做(zuò)一模一樣的(de)産品。 

 

　　整體來(lái)說，晶片組方案隻有在産品已經高(gāo)度成熟，缺乏差異化(huà)空間的(de)情況下(xià)才能行得(de)通(tōng)。目前看來(lái)，汽車跟工業設備市場(chǎng)還(hái)沒有走到這(zhè)個(gè)地步。事實上，TI當年決定退出手機晶片業務，就是因爲看見手機晶片的(de)主流将朝标準晶片組發展，不是該公司想經營的(de)市場(chǎng)型态，才毅然決定轉型，且誠如前面所提，嵌入式應用(yòng)市場(chǎng)相當破碎，隻靠少數幾款解決方案就想讓所有客戶采用(yòng)，難度非常高(gāo)。 

 

　　來(lái)源：新電子