MiniLED背光(guāng)成本仍是最大(dà)痛點！廠商是如何應對(duì)的(de)？

2019年，MiniLED依舊(jiù)熱(rè)度不減，在各大(dà)顯示展上一直都是一大(dà)熱(rè)點，備受行業關注。

 

目前，MiniLED的(de)應用(yòng)分(fēn)爲兩種：背光(guāng)和(hé)RGB顯示應用(yòng)。

 

根據集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED與HDR高(gāo)端顯示器市場(chǎng)報告》，MiniLED背光(guāng)技術經過近3年的(de)開發後，2019年将正式在顯示器領域與OLED直接競争。

 

可(kě)以說，MiniLED背光(guāng)正處在一個(gè)蓄勢待發的(de)時(shí)期，擁有無限機會和(hé)可(kě)能。

 

誰應主導MiniLED背光(guāng)的(de)發展？

 

MiniLED産業鏈涉及各個(gè)環節，從材料、設備、芯片、設備、封裝到終端應用(yòng)等。由于MiniLED背光(guāng)還(hái)處于技術發展的(de)前期，需要克服的(de)障礙還(hái)是有的(de)，在目前産品路線未完全定型的(de)情況下(xià)，誰應該主導MiniLED背光(guāng)的(de)發展？

 

第一種觀點認爲，一個(gè)産品從概念到走進現實，需要産業鏈從上到下(xià)的(de)協同努力才能提供具有性價比的(de)方案，沒有終端的(de)驅動，産品很難走進現實。由于MiniLED是LED封裝行業的(de)一個(gè)新興技術，各家都在研發确認，因此在産業發展的(de)前期，終端的(de)主導特别重要。

 

第二種觀點認爲，因爲MiniLED并不是全新的(de)産品，與常規直下(xià)式滿天星LED背光(guāng)原理(lǐ)相似，作爲制造業從業者，認爲主導MiniLED背光(guāng)發展的(de)關鍵仍是芯片和(hé)設備。

 

第三種觀點認爲，Mini背光(guāng)的(de)發展，目前初級階段應該由封裝和(hé)終端應用(yòng)聯合主導，整個(gè)Mini背光(guāng)的(de)解決方案一定是封裝和(hé)終端應用(yòng)聯合開發的(de)結果。

 

第四種觀點認爲，爲了(le)提高(gāo)顯示器産品附加價值，薄型化(huà)、高(gāo)亮度、多(duō)分(fēn)區(qū)、高(gāo)對(duì)比度，需上下(xià)遊供應鏈共同合作開發，每個(gè)環節都很關鍵，唯有共同提高(gāo)産品性價比，才可(kě)讓大(dà)量導入，讓所有消費者享受。

 

業界各抒己見，反映出業界同仁對(duì)發展MiniLED背光(guāng)的(de)熱(rè)忱，旨在協同全産業鏈積極拓寬MiniLED背光(guāng)的(de)應用(yòng)領域，尋找新的(de)行業發展契機。

 

應對(duì)未來(lái)價格走勢，各廠商有妙招

 

MiniLED目前最大(dà)的(de)痛點就是成本。業界普遍認爲，目前MiniLED背光(guāng)在未放量的(de)情況下(xià)，從原物(wù)料、芯片到封裝，實際價格都處于一個(gè)相對(duì)較高(gāo)的(de)位置。因此，目前MiniLED背光(guāng)主要針對(duì)價格不太敏感的(de)應用(yòng)領域。但随著(zhe)産品技術路線的(de)成熟，配套材料、設備能力的(de)提升，MiniLED背光(guāng)未來(lái)的(de)價格将會穩步下(xià)降，逐漸導入到大(dà)衆消費品中。

 

面對(duì)未來(lái)的(de)價格走勢，各家在控制成本上都有做(zuò)哪些努力？

 

華燦光(guāng)電

 

一方面會從研發著(zhe)手，不斷提高(gāo)芯片的(de)性能，變相地帶動成本下(xià)降；另一方面，公司會進行生産成本持續下(xià)降的(de)優化(huà)管理(lǐ)。

 

國星光(guāng)電

 

國星光(guāng)電在MiniLED起步比較早，具有先發優勢，這(zhè)在成本控制上也(yě)會體現，設備、生産效率、BOM成本均會表現出來(lái)，産品高(gāo)精尖的(de)技術含量也(yě)會增加産品的(de)附加值。另外國星也(yě)是在整個(gè)産業鏈上布局，芯片、封裝、背光(guāng)模組均有一定規模，這(zhè)将使得(de)國星在MiniLED背光(guāng)成本控制方面具有優勢。

 

中科同志

 

作爲國内一流的(de)真空設備廠商，中科同志率先開發了(le)V3 系列MINILED專用(yòng)真空焊接爐，填補了(le)國内在這(zhè)個(gè)領域的(de)空白，中科同志科技的(de)定位是專業的(de)MINILED産品裝備供應商。目前中科同志科技的(de)V3系列真空爐已經批量獲得(de)MINILED行業頭部企業的(de)采購(gòu)。中科同志掌握了(le)MINILED真空封裝焊接的(de)核心技術，并獲得(de)186項國家專利。

 

晨日科技

 

作爲材料廠商，晨日率先推出EM-6001錫膏，填補國内在這(zhè)塊的(de)産品空白，晨日的(de)定位是材料方案解決商，以錫膏作爲供應鏈入口，把自主研發的(de)矽膠及環氧膠帶入MiniLED、Micro LED産業鏈。

 

鴻利智彙

 

随著(zhe)産品技術路線的(de)成熟，鴻利智彙在封裝過程中會從效率、良率幾個(gè)方面大(dà)力提升，從源頭上降低因爲效率、良率導緻的(de)成本高(gāo)的(de)情況，同時(shí)随著(zhe)産品的(de)量産，也(yě)會對(duì)主要原材料進行相關優化(huà)，積極控制産品的(de)成本。

 

瑞豐光(guāng)電

 

瑞豐規劃了(le)項目的(de)路線圖，不斷優化(huà)産品性能，提高(gāo)産品性價比。同時(shí)在内部生産管理(lǐ)等制程技術上也(yě)在積極步局提升效率以降低成本。

 

兆馳

 

公司自成立至今一直貫徹的(de)理(lǐ)念是‘好産品，做(zuò)出來(lái)’，産品研發保持領先，同時(shí)産品工藝也(yě)在持續優化(huà)，在保證品質的(de)前提下(xià)，全員(yuán)參與生産的(de)效率提升；同時(shí)依托江西半導體，在未來(lái)将輸出極具優勢的(de)‘兆馳芯’品。

 

隆達電子

 

在相同混光(guāng)距離(Optical Distance)下(xià)，隆達可(kě)提供最佳化(huà)顆數設計的(de)Mini燈闆以提高(gāo)價格競争力，并且和(hé)上下(xià)遊供應鏈共同合作開發，期許能将好産品大(dà)量導入消費性産品。

 

MiniLED背光(guāng)發展面臨不少挑戰

 

現階段MiniLED背光(guāng)産品的(de)發展主要挑戰在于成本，背光(guāng)價格仍較高(gāo)，這(zhè)也(yě)成爲業界的(de)共識。

 

此前，業界原本期待的(de)MiniLED背光(guāng)高(gāo)端智能手機預計在2018年底推出，但是由于制造商大(dà)幅降低了(le)用(yòng)于手機産品OLED的(de)價格，導緻其競争力下(xià)降，缺乏價格優勢，智能手機廠商一直不願意采用(yòng)MiniLED背光(guāng)技術，并且暫緩了(le)MiniLED背光(guāng)的(de)高(gāo)階手機開發進度。因此，假如MiniLED要抗衡OLED，就需要達到一定的(de)性價比，方能突顯MiniLED的(de)優勢。

 

除了(le)成本之外，現階段，各廠商MiniLED背光(guāng)産品、方案等存在差異，基本處于“百家争鳴，百花齊放”的(de)局面。

 

其中，鴻利智彙認爲，目前MiniLED背光(guāng)，各家對(duì)産品的(de)定位不一，終端應用(yòng)方向也(yě)不一緻，工藝也(yě)需要不斷的(de)優化(huà)；瑞豐光(guāng)電認爲，應用(yòng)産品定義還(hái)沒有共識，技術路線還(hái)沒有确定，轉移、修複和(hé)拼接還(hái)沒有解決好；兆馳認爲，由于終端需求差異化(huà)，導緻産品方案差異化(huà)，目前MiniLED背光(guāng)方案、方式存在差異。

 

差異化(huà)的(de)MiniLED背光(guāng)産品讓終端廠商有了(le)更多(duō)的(de)選擇，能否長(cháng)期立足需要接受時(shí)間的(de)考驗。TCL認爲，與傳統LED背光(guāng)相比，MiniLED背光(guāng)使用(yòng)的(de)LED數量大(dà)大(dà)增加，對(duì)于整機，理(lǐ)論上講，LED出現問題的(de)幾率會成幾何基數的(de)增加，但由于驅動電流較小，這(zhè)個(gè)問題有待于市場(chǎng)的(de)檢驗。

 

此外，對(duì)于MiniLED背光(guāng)來(lái)說，與之相配合的(de)設備以及材料不能使用(yòng)常規設備，間接地提升了(le)整個(gè)産品的(de)研發成本以及周期。再加上MiniLED能耗部分(fēn)尚未優化(huà)，讓續航力跟視覺效果無法兼顧，這(zhè)也(yě)是較爲挑戰的(de)部分(fēn)。

 

盡管目前MiniLED背光(guāng)發展面臨了(le)一部分(fēn)阻礙和(hé)限制因素，但是業界非常看好其未來(lái)的(de)發展。

 

國星光(guāng)電認爲，MiniLED 背光(guāng)已經發展非常快(kuài)了(le)，阻礙和(hé)限制因素也(yě)越來(lái)越少了(le)，相信随著(zhe)封裝設備的(de)效率提升，将大(dà)大(dà)降低Mini應用(yòng)的(de)成本，MiniLED背光(guāng)的(de)滲透率将會不斷提高(gāo)。此外，兆馳認爲，未來(lái)MiniLED背光(guāng)的(de)最終産品成熟以後，會逐漸統一爲1-2種MiniLED背光(guāng)類型，屆時(shí)各家會有針對(duì)性地降本增效，使MiniLED顯示産品大(dà)衆化(huà)、被更多(duō)的(de)用(yòng)戶所接受。（文：LEDinside James）

 

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