LEDinside：2019MiniLED與HDR高(gāo)階顯示器市場(chǎng)報告

LEDinside：2019 MiniLED與HDR高(gāo)階顯示器市場(chǎng)報告  MINILED真空回流爐獲得(de)增長(cháng)

 

出刊時(shí)間：2019年05月(yuè)31日 / 2019年11月(yuè)30日

格式：EXcel/PDF

語言：繁體中文/英文

 

目錄

 

第一章(zhāng) MiniLED 市場(chǎng)規模分(fēn)析

 

2018-2023 MiniLED産值分(fēn)析與預測

2018-2023 MiniLED産量分(fēn)析與預測

2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預測

 

第二章(zhāng) MiniLED 定義與應用(yòng)優勢

 

• 顯示器的(de)發展趨勢

• 微型化(huà)LED的(de)起源

• 微型化(huà)LED尺寸定義

• LED光(guāng)源于顯示器上的(de)應用(yòng)

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點-成本

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點-亮度

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點-對(duì)比

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點-信賴性

• MiniLED 背光(guāng)産品的(de)亮點-薄型化(huà)

• 各種顯示器競争力比較

 

第三章(zhāng) MiniLED 背光(guāng)産品應用(yòng)與趨勢

 

• MiniLED 背光(guāng)模塊顯示器制程成本結構

• MiniLED - LED Chip 制程成本分(fēn)析

• MiniLED – Die Bonding制程成本分(fēn)析

• MiniLED - PCB制程成本分(fēn)析

• MiniLED - 驅動IC制程成本分(fēn)析

• MiniLED 背光(guāng)顯示器應用(yòng)産品總覽

• MiniLED 産品應用(yòng)規格總覽

• 手機應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• 手機應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

• 平闆應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• 平闆應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

• NB應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• NB應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

• 車用(yòng)顯示器應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• 車用(yòng)顯示器應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

• MNT應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• MNT應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

• TV應用(yòng)市場(chǎng)發展趨勢

• TV應用(yòng)市場(chǎng)成本趨勢

 

第四章(zhāng) MiniLED 技術與挑戰

 

• MiniLED 技術與挑戰

• Chip-MiniLED芯片特性

• Chip-MiniLED倒裝芯片結構

• Chip-MiniLED芯片光(guāng)型特性

• Chip-MiniLED芯片挑戰

• 點測與分(fēn)選-因使用(yòng)數量增加面臨挑戰

• 點測與分(fēn)選-MiniLED芯片分(fēn)Bin挑戰

• Package-LED封裝技術發展趨勢

• Package-CSP封裝分(fēn)類及技術挑戰

• Package-MiniLED分(fēn)類及技術挑戰

• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較

• SMT-MiniLED表面黏著(zhe)制程總覽

• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較

• SMT-MiniLED表面黏著(zhe)技術問題分(fēn)析

• SMT-Pick and Place制程問題分(fēn)析

• SMT-MiniLED焊接技術分(fēn)類

• SMT-表面黏著(zhe)技術-錫膏制程

• SMT-錫膏制程問題分(fēn)析

• SMT-表面黏著(zhe)技術-金屬共晶結合制程

• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢

• Color Conversion-廣色域顯示方案規格

• Color Conversion- QD背光(guāng)顯示技術架構

• Color Conversion- QD背光(guāng)技術發展趨勢

• Backplane-顯示器背闆的(de)架構

• Light Source Backplane-材料與驅動方式的(de)分(fēn)類

• Light Source Backplane-玻璃基闆與開關組件特性

• Light Source Backplane-印刷電路闆基材差異性比較

• Light Source Backplane-背闆技術差異性比較

• 驅動-MiniLED主動式與被動式驅動分(fēn)析

• 驅動-被動式驅動MiniLED種類

• 驅動-被動式驅動MiniLED光(guāng)源模塊-Scan Mode

• 驅動-被動式驅動MiniLED分(fēn)區(qū)驅動IC數量評估

• 驅動-主動式驅動MiniLED光(guāng)源模塊

• 光(guāng)學處理(lǐ)-MiniLED 背光(guāng)顯示器不均勻性挑戰

• 光(guāng)學處理(lǐ)- MiniLED 背光(guāng)顯示器不均勻性補正

• 光(guāng)學處理(lǐ)- MiniLED 拼接影(yǐng)像技術之差異分(fēn)析

• 薄型化(huà)-MiniLED 背光(guāng)顯示器光(guāng)源變革

• 薄型化(huà)-MiniLED 背光(guāng)顯示器發展趨勢

• 薄型化(huà)- MiniLED 背光(guāng)顯示産品薄型化(huà)趨勢分(fēn)析

• 薄型化(huà)-MiniLED背光(guāng)顯示器薄型化(huà)的(de)挑戰

 

第五章(zhāng) MiniLED 關鍵廠商動态分(fēn)析

 

• MiniLED背光(guāng)供應鏈分(fēn)析

• MiniLED分(fēn)選設備廠商-SAULTECH

• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案

• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展

• MiniLED打件設備廠商-K&S

• MiniLED打件技術廠商-Rohinni

• MiniLED光(guāng)源背闆技術廠商-UNIFLEX

• MiniLED驅動IC廠商-Macroblock

 

第六章(zhāng) MiniLED 供應鏈及廠商動态分(fēn)析

 

• MiniLED 背光(guāng)應用(yòng)産品總覽

• 全球MiniLED背光(guāng)主要廠商供應鏈分(fēn)析

• 區(qū)域廠商動态分(fēn)析-台灣地區(qū)廠商

• 區(qū)域廠商動态分(fēn)析-中國廠商

 

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