廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
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前言 随著(zhe)電子行業小型化(huà)多(duō)功能化(huà)發展的(de)趨勢，越來(lái)越多(duō)的(de)多(duō)功能，體積小的(de)元件應用(yòng)于在各種 産品上，例如 QFN 元件和(hé) LGA 元件。 QFN 是一種無引腳封裝，呈正方
中國LED在美(měi)國市場(chǎng)上現在是一種有(産)品無(品)牌的(de)局面，大(dà)量的(de)OEM産品使得(de)中國自有産品鮮有被美(měi)國市場(chǎng)接受和(hé)認同。昨日(3月(yuè)25日)，在一個(gè)LED行業交流會上，美(měi)國
由於面形陣列封裝越來(lái)越重要，尤其是在汽車、電訊和(hé)計算(suàn)機應用(yòng)等領域，因此生産率成爲討(tǎo)論的(de)焦點。管腳間距小於0.4mm、既是0.5mm，細間距QFP和(hé)TSOP封裝的(de)主要問
一、 前言 微電子技術的(de)飛(fēi)速發展和(hé)電子産品小型化(huà)、輕量化(huà)及高(gāo)可(kě)靠的(de)要求，使表面貼裝元器件在電子産品中的(de)應用(yòng)日益廣泛，表面安裝技術因此也(yě)成爲電子裝聯工藝的(de)
服務環境将決定産品需忍耐的(de)極限溫度，電源接通(tōng)或斷開的(de)頻(pín)率和(hé)具體機械沖擊(例如，掉下(xià))或震動壓迫的(de)程度。 從系統設計的(de)角度來(lái)看，一系列的(de)因素都是重要的(de)，,這(zhè)