廠址：北(běi)京市通(tōng)州區(qū)聯東U谷科技園中區(qū)景盛南(nán)四街(jiē)15号12I廠房(fáng)（中關村(cūn)科技園金橋科技産業基地）
電話(huà)：010-51669522 51669533
傳真：010-51662451-8001
郵編：101102
E-mail：sales@torch.cc
免費熱(rè)線：400-998-9522
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□ 真空燒結工藝介紹
真空燒結是針對(duì)粉狀及塊狀材料進行成型（成品及半成品）燒結的(de)工藝。
基本工藝過程是：将被燒結的(de)材料（粉狀或塊狀）放置于真空爐内，關好爐門進行爐内抽真空。
T1是一款多(duō)功能貼片機，也(yě)是一款亞微米倒裝共晶貼片機，提供高(gāo)達 5 微米的(de)貼片精度，适用(yòng)于各類倒裝芯片、普通(tōng)芯片的(de)貼裝，可(kě)處理(lǐ)最小芯片間距低至 50 微米。
冷(lěng)光(guāng)源、無熱(rè)輻射，被照(zhào)品表面溫升低，解決光(guāng)通(tōng)訊、液晶生産中長(cháng)期存在的(de)熱(rè)傷害問題。特别适合液晶封邊、薄膜印刷等要求溫升小的(de)場(chǎng)合适用(yòng)。
UVLED光(guāng)固化(huà)機适用(yòng)于微型揚聲器、電聲行業、揚聲器喇叭、受話(huà)器、耳機、耳塞、光(guāng)電、光(guāng)纖、微電子裝配粘合、IC保護密封、集成電路芯片、玻璃闆晶片、引線粘接、