【商品簡介】： 系統主要特點：
可(kě)編程式智能化(huà)拆焊、焊接參數、風流參數、風咀溫度的(de)校準，以及三段溫度焊接曲線的(de)設置，使整個(gè)返修操作科學而有依據。
無須手持的(de)工作方式，隻須編程後觸發即完成操作，BGA/SMD元件得(de)以受到保護，免除損壞元件及PCB的(de)可(kě)能。
智能拆焊器與預熱(rè)台的(de)配合使用(yòng)，使拆焊操作過程對(duì)PCB闆、BGA保護得(de)更好。
配有工作台架，方便夾持尺寸不一的(de)PCB，使焊接定位變得(de)容易簡單。 | 
