BGA900 IR型返修台主要特點：
1、國際先進的(de)雙向暗紅外加熱(rè)系統：BGA900型返修台采用(yòng)了(le)同志科技成熟的(de)BGA雙向暗紅外加熱(rè)技術，上下(xià)均采用(yòng)暗紅外加熱(rè)闆。可(kě)從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進行加熱(rè)，與熱(rè)風加熱(rè)相比，它的(de)加熱(rè)過程更加平穩，避免了(le)PCB受熱(rè)不均勻而産生翹曲；同時(shí)整套設備無需更換加熱(rè)噴咀，節約投資成本。
2、先進的(de)溫控系統：整機上下(xià)溫區(qū)獨立加熱(rè)，上下(xià)獨立溫度控制，焊接完畢還(hái)具有報警功能。同時(shí)溫控系統控溫精度高(gāo)，簡單易操作，使整套系統工作穩定且具有很高(gāo)的(de)焊接成功率。
3、時(shí)尚便捷的(de)外觀：外觀設計整合了(le)同志科技BGA系列産品設計思路，采用(yòng)黑(hēi)色一體化(huà)的(de)設計和(hé)圓弧形的(de)頂部加熱(rè)器。這(zhè)樣使得(de)BGA返修台外形時(shí)尚，集成度更高(gāo)，占用(yòng)面積更小，可(kě)以非常輕松的(de)放置在面積在400MM空間裏面。
4、芯片定位：BGA900增加了(le)輔助定位功能。使用(yòng)紅色激光(guāng)爲BGA芯片中心定位，用(yòng)戶在BGA焊接時(shí)，非常方便芯片的(de)對(duì)位，使用(yòng)更加簡單順手。
5、大(dà)面積的(de)加熱(rè)系統和(hé)預熱(rè)系統：頂部加熱(rè)80×80MM、底部加熱(rè)200×200MM。對(duì)于大(dà)熱(rè)容量PCB及其它高(gāo)溫要求、無鉛焊接都可(kě)輕松處理(lǐ)。
6、一體化(huà)的(de)設計：BGA900采用(yòng)和(hé)整機全部一體化(huà)的(de)設計，萬能定位支架和(hé)萬能定位PING可(kě)以實現主闆等大(dà)型PCB闆的(de)支撐和(hé)固定，尤其适合上面PCB的(de)制程。這(zhè)樣可(kě)以對(duì)一些易變形的(de)主闆進行預防或輕微矯形，并且通(tōng)過專用(yòng)的(de)PCB夾具實現PCB闆的(de)固定，确保主闆維修的(de)成功率。
7、經濟的(de)投資：在産品設計過程中，我們充分(fēn)考慮到一般中小維修部的(de)實際情況，盡量壓縮成本。同時(shí)在其控溫精度、焊接效率、BGA對(duì)位等方面，能夠達到高(gāo)檔返修台的(de)效果，減低用(yòng)戶的(de)投資成本。
8、更加廣泛的(de)用(yòng)戶群：整機體積小，預熱(rè)面積大(dà)，非常适合台式電腦(nǎo)主闆、筆記本主闆、電腦(nǎo)顯卡等個(gè)體維修部、個(gè)體維修櫃台的(de)使用(yòng)。在運輸和(hé)搬運上面非常方便，放置在一個(gè)紙箱就可(kě)以輕松運輸，滿足個(gè)體、企業、研究所等更大(dà)客戶的(de)維修使用(yòng)。
BGA900 IR型返修台産品特征：
商标 TORCH
頂部加熱(rè)功率 300W
頂部加熱(rè)面積 80*80mm
底部預熱(rè)功率 600W
底部預熱(rè)面積 200*200mm
産品功率 900W
電源 220V
産品外形尺寸 400 mm×350 mm×410 m
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