【商品簡介】: 精密貼片焊接系統BGA3100産品概述: BGA3100精密貼片焊接系統主要包括兩大(dà)部份:精密貼片系統和(hé)精密焊接系統。由精密貼片台、拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱(rè)台組成。 精密貼片焊接系統BGA3100采用(yòng)光(guāng)學系統實現表面貼裝元件引腳和(hé)PCB表面焊盤同時(shí)成像于高(gāo)清晰度工業CCD上,定位過程可(kě)通(tōng)過監視器進行觀察。高(gāo)精度直線導軌和(hé)轉台可(kě)實現X、Y方向和(hé)角度的(de)任意調整。采用(yòng)亮度、照(zhào)明(míng)方位可(kě)任意調整雙光(guāng)源照(zhào)明(míng)方式。可(kě)實現BGA的(de)精密定位,同樣适用(yòng)于QFP、PLCC等其他(tā)SMT元件的(de)精密定位。 精密焊接系統可(kě)實現焊接、返修雙種功效,由拆焊台、工作台、真空吸筆、預熱(rè)台組成。采用(yòng)數碼調節/顯示系統,準确控制解焊溫度,安全可(kě)靠。内置真空系統,能輕易吸起已解焊之芯片。配置時(shí)間制,控制解焊時(shí)間。特别附置風量計,能準确調節出風量,配合各類芯片的(de)解焊需要。内置溫度傳感器,不論風量大(dà)少,輸出溫度亦能保持穩定。 【備 注】: |