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全自動高(gāo)速視覺貼片機TP66V
 
   TPV系列貼片機是一款全自動視覺貼片機,它通(tōng)過真空吸嘴可(kě)以貼裝各種元件,是目前市場(chǎng)上性價比最高(gāo)的(de)全自動貼片設備。 本産品适合大(dà)部份SMD片狀元件0402, SOIC, PLCC及QFP IC;配置視覺對(duì)中系統,滿足高(gāo)精密度0.5mm腳距之QFP IC或BGA等芯片的(de)貼裝.除标準的(de)圓形基準點外,不絲印焊錫膏的(de)方形的(de)PCB焊盤和(hé)環型穿孔焊盤,也(yě)可(kě)作爲基準點來(lái)識。
 
商品名稱】:全自動高(gāo)速視覺貼片機TP66V 聯系電話(huà)】:010-51669522||13331091975
品    牌】:泰姆瑞 商品規格】:TP66V

商品簡介】:
    TPV系列貼片機是一款全自動視覺貼片機,它通(tōng)過真空吸嘴可(kě)以貼裝各種元件,是市場(chǎng)上性價比高(gāo)的(de)全自動貼片設備。 本産品适合大(dà)部份SMD片狀元件0402, SOIC, PLCC及QFP IC;配置視覺對(duì)中系統,滿足高(gāo)精密度0.5mm腳距之QFP IC或BGA等芯片的(de)貼裝.除标準的(de)圓形基準點外,不絲印焊錫膏的(de)方形的(de)PCB焊盤和(hé)環型穿孔焊盤,也(yě)可(kě)作爲基準點來(lái)識。
特點】:
  1.整機采用(yòng)進口精密方形導軌,有效提高(gāo)貼片精度。
   2.整機采用(yòng)500萬像素高(gāo)清晰工業相機,完成高(gāo)精密元器件的(de)視覺對(duì)位貼裝。
   3.配置視覺系統的(de)貼片機,可(kě)以自動識别MARK點,有效提高(gāo)貼片機生産效率和(hé)貼片精度。
   4.可(kě)自動視覺編程,不用(yòng)手動輸入元件坐(zuò)标。編程簡單,方便入門者便捷實用(yòng)。
   5.标配自動吸嘴更換系統。
   6.高(gāo)性價比全自動貼片機,适合中規模生産使用(yòng)。
   7.标準配置:4套視覺對(duì)位系統,9支吸嘴,一套可(kě)放置96個(gè)8MM喂料器的(de)喂料器底盤。
   8.整機傳動采用(yòng)伺服電機配合高(gāo)精密滾珠絲杆實現,可(kě)以完成高(gāo)精密元器件的(de)重複貼裝。
   9.配置不同的(de)喂料器可(kě)以滿足不同大(dà)小元器件的(de)貼裝要求。
   10.整機由專業的(de)工業計算(suàn)機配合專用(yòng)軟件控制,方便操作使用(yòng)。
   11.可(kě)以非常方便導入電路闆CAD數據。
   12.可(kě)以非常穩定并且方便的(de)完成電路闆拼闆的(de)編程和(hé)貼裝。
   13.可(kě)以在軟件中顯示拼闆中所有坐(zuò)标點,并對(duì)其中的(de)坐(zuò)标進行微調。來(lái)實現高(gāo)精密的(de)貼裝。
   14.可(kě)以在軟件中設置各個(gè)拼闆的(de)間距,并根據間距顯示所有放料坐(zuò)标,可(kě)以在拼闆中選擇不貼的(de)拼闆。
   15.如果電路闆加工有質量問題,可(kě)以對(duì)放料位置進行整體偏移改進。
   16.軟件可(kě)以實現貼片頭的(de)自動優化(huà)功能。
   17.軟件中增加了(le)多(duō)檔變速功能,可(kě)以根據移動距離查表得(de)到理(lǐ)想速度,并進行速度設置,這(zhè)樣可(kě)以提高(gāo)機器長(cháng)期使用(yòng)的(de)穩定性。
   18.整機具備電路闆高(gāo)度自動檢測功能和(hé)元器件拾取失敗的(de)報警功能。有效提高(gāo)生産質量控制
   19.整機具備缺料報警功能。适合大(dà)批量生産時(shí)候的(de)無人(rén)值守。
   20.整機安全性能高(gāo)。
标配】:
   1、工業計算(suàn)機1套
   2、貼片頭1組
   3、吸嘴9個(gè)
   4、GFTA-48喂料器平台2套
   5、MARK點識别相機2套
   6、QFP精密工業相機2套
   7、QFP高(gāo)清晰光(guāng)源系統2套

可(kě)選配件】:
   1、8mm,12mm,16mm,24mm,32mm自動喂料器
   2、IC盤式喂料器(GFQN)
   3、元器件散料盤(GFSN)
   4、吸嘴
   5、AQ38底鏡系統(可(kě)以貼裝25MM-38MM QFP)
   6、AQ45底鏡系統(可(kě)以貼裝38MM-45MM QFP)
  

技術參數】:

 

TP66V

貼片頭數量

2組12個(gè)

最大(dà)電路闆寬度

1500×316mm

最小電路闆寬度

40mm

電路闆厚度範圍

0.3-4.2mm

最大(dà)移動範圍

350×580mm

Z軸最大(dà)移動範圍

40mm

元器件最大(dà)高(gāo)度

15mm

典型貼片速度

14000-17000cph

理(lǐ)論最大(dà)貼片速度

32000cph

X,Y軸分(fēn)辨精度

0.002mm

貼片精度

±0.03mm

對(duì)位方式

視覺對(duì)位

可(kě)以貼裝元器件

0402以上阻容件和(hé)38mm以下(xià)pitch 大(dà)于0.5mm的(de)IC

編程方式

自動數據導入/影(yǐng)像學習(xí)/鍵盤輸入

傳動方式

XY軸采用(yòng)高(gāo)精密滾珠絲杠配合精密導軌

帶式喂料器

可(kě)選配8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm喂料器

喂料器數量

最多(duō)可(kě)以放置96個(gè)8MM GFTA-08S喂料器,前後兩面各放置48個(gè)

IC盤數目

最多(duō)2個(gè)

操作系統

WINDOWS XP

壓縮空氣

80psi(0.5Mpa-0.7Mpa),流量大(dà)于100L/min,氣源需要外接氣源

電源

220V,50Hz,5Kw

重量

1520Kg

外形體積

1650 × 1485 × 1400mm