【商品簡介】：

産品概述：
X-RAY實時(shí)檢測系統主要用(yòng)于BGA、CSP、Flip chip以及多(duō)層電路闆的(de)焊接情況和(hé)質量檢測。其軟件系統具有測量、圖像對(duì)比等強大(dà)的(de)圖像處理(lǐ)功能，廣泛應用(yòng)于各種小型電子元器件和(hé)金屬材料、介質材料的(de)内部缺陷、各種輕質材料的(de)内部結構以及表面貼裝技術組件的(de)無損檢測，是進行産品研究、失效分(fēn)析、高(gāo)可(kě)靠篩選、質量評價、改進工藝等工作的(de)有效手段。

本系統具有以下(xià)幾方面的(de)特點：
1、實現高(gāo)分(fēn)辨率全數字化(huà)的(de)實時(shí)檢測；
2、五維高(gāo)精度運動樣品台方便快(kuài)捷；
3、強大(dà)的(de)中文圖像處理(lǐ)軟件爲檢測結果的(de)分(fēn)析帶來(lái)便利；
4、同時(shí)具備實時(shí)成像與膠片照(zhào)相兩種工作方式。

技術要點：
◆.奔騰四處理(lǐ)器；
◆.Microsoft Windows XP操作系統；
◆.同步去除雪(xuě)花，通(tōng)過黑(hēi)白對(duì)比而自動尋找邊緣；
◆.三維模拟；
◆.BGA焊球測量技術，隻要輕點鼠标，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球珊進行測量；
◆.空洞百分(fēn)比計算(suàn)；
◆.強大(dà)的(de)圖像采集對(duì)比庫以便進行探傷分(fēn)析；
◆.爲方便各種用(yòng)戶，特設置國際語言支持；
◆.特有SPC或電子數據表格輸出能力；
◆.配有9英寸監視器及備用(yòng)視頻(pín)輸出接口；