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精密貼片焊接系統BGA3200特點：
1.精密儀器專用(yòng)直線導軌和(hé)轉台，可(kě)實現X、Y方向13mm範圍内2um分(fēn)辨率,并可(kě)以實現2〃分(fēn)辨率角度的(de)精密調節。
2.光(guāng)線強度可(kě)控區(qū)域照(zhào)明(míng)技術，真正實現任意區(qū)域、任意照(zhào)度的(de)PCB闆照(zhào)明(míng)，增強圖像對(duì)比度，雙光(guāng)源直接照(zhào)明(míng)方式保證BGA焊接各面光(guāng)線均勻分(fēn)布。
3.光(guāng)學系統使得(de)元件引腳和(hé)PCB焊盤，同時(shí)成像于CCD上，單波長(cháng)鏡組有效控制焊點表面偏振光(guāng)，提高(gāo)了(le)圖像的(de)清晰度。專用(yòng)吸嘴配合真空泵發生裝置給芯片的(de)拾取提供穩恒的(de)吸力。
4.高(gāo)清晰度工業CCD提供PAL和(hé)VGA輸出信号，可(kě)實現工業監視器與PC顯示器接駁；50X光(guāng)學放大(dà)鏡頭使得(de)定位更加輕松、準确。 |
