【備　　注】：

SMT防靜電真空吸筆的(de)優點：
它可(kě)直接從料帶中拿取元器件，避免浪費元器件，同時(shí)沒有元器件正反面及方向性的(de)問題，使貼片效率更高(gāo)，同時(shí)SMT防靜真空吸筆直接吸著(zhe)元器件的(de)背面，避免鑷子夾元器件的(de)邊位，破壞焊盤位，避免造成錫珠，立碑及焊橋現象。而且，使用(yòng)吸筆直接吸放IC的(de)背面。可(kě)避免IC腳歪斜可(kě)能造成的(de)假焊，連焊等現象。SMT防靜電真空吸筆與全自動生産線配合使用(yòng)，對(duì)放異形元器件，提高(gāo)整條生産效率有著(zhe)重要意義。
SMT防靜電真空吸筆的(de)使用(yòng)注意事項：
1．貼片時(shí)盡量保證一次性對(duì)位準确，尤其對(duì)芯片而言，如果對(duì)位不準，切勿使芯片在已塗敷過錫膏的(de)焊盤表面挪動，這(zhè)樣會影(yǐng)響焊盤上的(de)錫膏用(yòng)量的(de)不均勻，緻使經過回流焊接後産生有的(de)引腳橋連、焊錫珠，有的(de)引腳虛焊，甚至有的(de)引腳根本無焊錫；
2．在對(duì)整個(gè)PCB貼片時(shí)，一般要先貼裝引腳間距小的(de)芯片，然後再貼裝引腳間距大(dà)的(de)芯片，最後貼表貼的(de)阻、容元器件，這(zhè)樣如果小間距的(de)芯片貼裝錯位，整個(gè)PCB可(kě)清洗後重新絲印、貼裝，有效防止重複勞動；
3．切勿用(yòng)SMT防靜電真空吸筆的(de)筆頭去調整芯片的(de)引腳，這(zhè)樣容易筆頭被錫膏堵塞。 注：用(yòng)戶有何特殊要求可(kě)協商。